[实用新型]DC-DC输出电压电路

说明书

本公开涉及一种DC‑DC输出电压电路。包括：芯片、与芯片连接的使能子电路、与芯片连接的适配子电路、与适配子电路连接的热敏电阻子电路；使能子电路的第一输出端与芯片的信号输入端连接，使能子电路的第二输出端与芯片的使能控制端连接；芯片的PWM输出端与适配子电路的第一输入端连接，芯片的自举电压输入端与适配子电路的电压信号端连接，芯片的电压输出端与适配子电路的第二输入端连接；适配子电路的第二输入端与热敏电阻子电路的电压输出端连接；热敏电阻子电路配置有热敏电阻，用于根据温度信息输出参考电压；适配子电路用于根据参考电压输出驱动电压，驱动电压用于驱动冷却风扇进行冷却。可以降低设备超温损坏的风险。

技术领域

本公开涉及电源管理技术领域，特别是涉及一种DC-DC输出电压电路。

背景技术

散热是电子设备的必要保护措施，通常通过风扇散热系统对设备进行散热，一般情况下，通过NTC电阻或者温度读取芯片在待测区域采集温度信息，并由SOC或者MCU根据采集的温度信息确定风扇转速，比如通过PWM的方式控制DC-DC的输出电压，进而控制风扇的转速。

然而，这种方式需要软硬件工作人员开发、调试，成本较高，且占用较多PCB面积。并且，若SOC或者MCU异常，比如出现卡机或者宕机的情况，则无法及时调节DC-DC的输出电压，导致风扇散热不及时，造成整个设备超温损坏的风险增加，因此，亟需对现有技术的电源管理电路进行进一步改进，以解决上述问题。

实用新型内容

基于此，有必要针对SOC或者MCU异常，导致风扇散热不及时，造成整个设备超温损坏的风险增加的问题，提供一种DC-DC输出电压电路。

本公开提供一种DC-DC输出电压电路，包括：

芯片UP1、与所述芯片UP1连接的使能子电路、与所述芯片UP1连接的适配子电路、与所述适配子电路连接的热敏电阻子电路；

其中，所述使能子电路的第一输出端与所述芯片UP1的信号输入端连接，所述使能子电路的第二输出端与所述芯片UP1的使能控制端连接；

所述芯片UP1的PWM输出端与所述适配子电路的第一输入端连接，所述芯片UP1的自举电压输入端与所述适配子电路的电压信号端连接，所述芯片UP1的电压输出端与所述适配子电路的第二输入端连接；

所述适配子电路的第三输入端与所述热敏电阻子电路的电压输出端连接；

所述热敏电阻子电路配置有热敏电阻，用于根据热敏电阻感知的温度信息输出参考电压；

所述适配子电路用于根据所述参考电压输出驱动电压，所述驱动电压用于驱动冷却风扇进行冷却。

在其中一种实施方式中，所述热敏电阻子电路包括：第一热敏电阻RT1、第二热敏电阻RT2、第一固定电阻R2和第三热敏电阻RT3；

其中，所述第一固定电阻R2的第一端接信号电源V1，所述第一固定电阻R2的第二端与所述第二热敏电阻RT2的第一端连接、所述第一固定电阻R2的第二端与所述第三热敏电阻RT3的第一端连接，所述第三热敏电阻RT3的第二端接地；

所述第二热敏电阻RT2的第二端与所述第一热敏电阻RT1的第一端连接，所述第一热敏电阻RT1的第二端被配置为所述热敏电阻子电路的电压输出端。

在其中一种实施方式中，所述第一热敏电阻RT1为47K/1％、所述第二热敏电阻RT2为1K/1％、所述第一固定电阻R2为1K/1％、所述第三热敏电阻RT3为10K/1％。

在其中一种实施方式中，所述使能子电路包括：第二固定电阻R1、第三固定电阻R4、第一电容C8、第二电容C1和第三电容C2；