[实用新型]石墨坯切割刀盘有效
申请号: | 202220456616.X | 申请日: | 2022-03-03 |
公开(公告)号: | CN216884676U | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 吴世学;郭凯宏;谭彪 | 申请(专利权)人: | 美尔森石墨工业(重庆)有限公司 |
主分类号: | B28D1/24 | 分类号: | B28D1/24 |
代理公司: | 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 | 代理人: | 王亚雄 |
地址: | 401120 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨 切割 | ||
本实用新型涉及刀具技术领域,具体涉及石墨坯切割刀盘,包括具有一旋转轴线的刀盘座,刀盘座上设置第一刀部和第二刀部,第一刀部包括多个均布于第一圆周上与刀盘座固定连接的第一刀粒,第一刀粒的切削点均位于垂直于刀盘座的旋转轴线的第一平面上,第二刀部包括多个均布于第二圆周上与刀盘座固定连接的第二刀粒,第二刀粒的切削点均位于垂直于刀盘座的旋转轴线的第二平面上,第一圆周和第二圆周均与刀盘座的旋转轴线同轴设置,第一圆周的直径大于第二圆周的直径,第一平面到刀盘座的距离小于第二平面到刀盘座的距离。本方案的切割刀盘一次切割厚度大,提高了铣削效率,缩短加工周期。
技术领域
本实用新型涉及夹具技术领域,具体涉及一种石墨坯切割刀盘。
背景技术
在石墨生产过程中,经过预处理的方形石墨坯体的表面不平整,需要对石墨坯体的表面进行铣削加工使石墨坯体表面平整,由于石墨坯体的尺寸通常交大,通常采用盘铣刀对石墨表面进行铣削加工,常规情况下,同一刀盘上的刀片(刀粒)都是同一规格的,由于受刀片(刀粒)强度影响,在铣削加工中的铣刀的吃刀量都是有限制的,每次对石墨坯体的铣削厚度不能太多,因此往往需要对石墨坯体表面进行多次铣削才能达到工艺要求,这种多次铣削延长了加工周期,降低生产率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种石墨坯切割刀盘,以解决采用上述现有技术中的刀盘对石墨坯体加工中铣削厚度小、铣削次数多、加工周期长的问题。
为达到上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
石墨坯切割刀盘,包括具有一旋转轴线的刀盘座,所述刀盘座上设置第一刀部和第二刀部,所述第一刀部包括多个均布于第一圆周上与所述刀盘座固定连接的第一刀粒,所述第一刀粒的切削点均位于垂直于刀盘座的旋转轴线的第一平面上,所述第二刀部包括多个均布于第二圆周上与所述刀盘座固定连接的第二刀粒,所述第二刀粒的切削点均位于垂直于刀盘座的旋转轴线的第二平面上,所述第一圆周和所述第二圆周均与所述刀盘座的旋转轴线同轴设置,所述第一圆周的直径大于所述第二圆周的直径,所述第一平面到所述刀盘座的距离小于所述第二平面到所述刀盘座的距离。
进一步,所述第一刀粒与所述第二刀粒配对设置,所述第一刀粒的切削点与相邻的所述第二刀粒的切削点均位于经过刀盘座的旋转轴线的同一平面上。
进一步,为了使刀盘上在对石墨坯体切削时具有更好的排屑能力,所述第一刀粒与所述第二刀粒配对设置,所述第一刀粒的切削点与相邻的所述第二刀粒的切削点各位于均经过刀盘座的旋转轴线的不同平面上,第一刀粒与第二刀粒间距离增大,切削使的排屑能力更好。
进一步,所述第一刀粒和所述第二刀粒均与所述刀盘座焊接。
通过焊接将第一刀粒和第二刀粒与刀盘座固定连接,提高第一刀粒和第二刀粒与刀盘座连接的强度和稳固性。
进一步,所述刀盘座上设置多个螺钉孔,所述第一刀粒和所述第二刀粒上均设置与所述螺钉孔配合的刀粒安装孔,所述第一刀粒和所述第二刀粒均与所述刀盘座螺钉连接。
刀粒与刀盘座通过螺钉连接,方便快速更换第一刀粒和第二刀粒。
进一步,为了方便将刀盘座与铣车的电机轴固定连接,在所述刀盘座上设置将刀盘座与铣车电机轴上的刀盘安装座固定连接的刀盘安装孔。
进一步,所述第一平面与所述第二平面的距离为1-15mm。
进一步,所述第一平面与所述第二平面的距离为5mm。
本方案的工作原理及有益效果在于:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美尔森石墨工业(重庆)有限公司,未经美尔森石墨工业(重庆)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202220456616.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种带撕膜覆膜装置的真空卷绕镀膜设备
- 下一篇:一种铝型材清洗装置