[实用新型]一种不对称刚挠结合板叠排结构

说明书

本实用新型公开一种不对称刚挠结合板叠排结构，叠排结构为铜层与介质层交替叠排的结构，叠排结构的平面方向分为第一刚性区、挠折区、第二刚性区，截面方向分为第一叠排层、第二叠排层、柔性板层、第三叠排层；第一叠排层包含缓冲补偿区和第一揭盖区，缓冲补偿区分布于挠折区和第二刚性区，第一揭盖区分布于第二刚性区；第二叠排层包含第一低频叠排区和第一高频叠排区，第一高频叠排区分布于挠折区与第二刚性区；柔性板层位于第二叠排层与第三叠排层之间；第三叠排层包含第二低频叠排区和第二高频叠排区，第二低频叠排区分布于第一刚性区和挠折区；通过优化叠排结构，防止板曲、板翘问题的发生。

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板加工的技术领域，尤其涉及一种不对称刚挠结合板叠排结构。

背景技术

刚挠结合板（Rigid-Flex PCB）是刚性板和挠性板相结合，将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的具备焊接支撑性和挠折性的电路板。刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的三维空间概念，在给产品设计带来巨大的方便的同时，也带来了比较大的技术难度挑战。

对于一类需要高频信号传输的刚挠结合板，其部分刚性区域为高频传输区，即介质层为高频材料介质层，形成的叠排层为高频叠排层，对于即包含高频材料介质层又包含低频材料介质层的刚挠结合板而言，需要特别注意压合前的叠排结构，目前，一般采用普通的排版方式进行直接排版，即将各层结构依次叠排，形成总体叠排结构，且高频材料的成本高于低频材料成本，因此，一般都是将低频材料延伸至挠折区，即多用低频材料而少用高频材料。

目前的做法，由于刚挠结合板包含了低频材料和高频材料，形成不对称的结构，若采用一般排版方式，很容易形成压合填胶不良、板曲、板翘等问题，且多用低频材料而少用高频材料形加剧了叠排结构的不对称度，从而容易造成更大的板曲、板翘问题。

实用新型内容

本实用新型主要解决既含有低频材料，又含有高频材料的不对称刚挠结合板，因叠排结构不良而产生的压合后填胶不良、板曲、板翘的问题。

基于以上问题，本实用新型提出了一种不对称刚挠结合板叠排结构，所述叠排结构为铜层与介质层交替叠排的结构，其特征在于，所述叠排结构的平面方向分为第一刚性区、挠折区、第二刚性区，截面方向分为第一叠排层、第二叠排层、柔性板层、第三叠排层；所述第一叠排层包含缓冲补偿区和第一揭盖区，所述缓冲补偿区分布于所述挠折区和所述第二刚性区，所述第一揭盖区分布于所述第二刚性区；所述第二叠排层包含第一低频叠排区和第一高频叠排区，所述第一高频叠排区分布于所述挠折区与所述第二刚性区；所述柔性板层位于所述第二叠排层与所述第三叠排层之间；所述第三叠排层包含第二低频叠排区和第二高频叠排区，所述第二低频叠排区分布于所述第一刚性区和所述挠折区。

可选地，所述第一叠排层还包含第一离型膜层，所述第一离型膜层附着于所述第一叠排层的表面，并分布于所述第二刚性区。

可选地，所述第二叠排区还包含第二离型膜层，所述第二离型膜层附着于所述第一高频叠排区的表面，并分布于所述挠折区。

可选地，所述柔性板层还包含覆盖膜层，所述覆盖膜层分别附着于所述柔性板层的两面，所述覆盖膜层分布于所述挠折区，并部分伸入所述第一刚性区和第二刚性区。

可选地，所述第三叠排层还包含第三离型膜层，所述第三离型膜层附着于所述第二低频叠排区的表面，并分布于所述挠折区。

可选地，所述第一低频叠排区的厚度大于所述第一高频叠排区的厚度。