[实用新型]散热导风罩及电子设备

说明书

本申请涉及电子设备散热领域，旨在解决电子设备中的电子元件散热效果不佳的问题，本申请实施例提供一种散热导风罩，包括顶板、挡风板及第一连接件，所述顶板包括相对的第一侧缘及第二侧缘，所述挡风板连接于所述第一侧缘，及间隔设置的多个导风板，相邻两导风板之间形成朝向第二侧缘的导风通道，用于将抵持于挡风板与多个导风板之间的电子元件产生的热量通过所述导风通道导至所述导风板远离所述挡风板的一侧，所述第一连接件与所述顶板连接并在远离所述顶板的方向具有预设长度，用于与所述电子元件所在的电子设备连接以将顶板与电子元件间隔设置。本申请还提供一种电子设备。本申请可有效降低电子元件的温度，提升电子设备的散热效果。

技术领域

本申请涉及电子设备散热领域，尤其涉及一种散热导风罩及包含散热导风罩的电子设备。

背景技术

现有电子产品中一般通过散热风扇对电子元件进行散热，但电子元件散发的热量会多方位扩散，因此，通过散热风扇对电子产品进行散热的效果并不能达到需求。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供一种散热导风罩及包含散热导风罩的电子设备，以提升电子元件的散热效果。

本申请实施例提供一种散热导风罩，所述散热导风罩包括顶板，所述顶板包括相对的第一侧缘及第二侧缘；

挡风板，连接于所述第一侧缘；

间隔设置于所述顶板的多个导风板，相邻两导风板之间形成朝向第二侧缘的导风通道，用于将抵持于挡风板与多个导风板之间的电子元件产生的热量通过所述导风通道导至所述导风板远离所述挡风板的一侧；

第一连接件，与所述顶板连接并在远离所述顶板的方向具有预设长度，用于与所述电子元件所在的电子设备连接以将顶板与电子元件间隔设置。

在一种可能的实施方式中，每一个所述导风板的一端朝向所述挡风板延伸且与挡风板连接。

在一种可能的实施方式中，至少一所述导风板包括多个导风部，多个导风部依次连接且相邻两导风部之间形成面向所述挡风板的台阶。

在一种可能的实施方式中，多个远离所述挡风板方向的所述导风部，在远离所述第一连接件的方向上，垂直设置有导流部，用于引导热风流向所述电子设备内的散热风扇。

在一种可能的实施方式中，所述导风板的数量为2个以上，多个所述导风板形成多个导风通道。

在一种可能的实施方式中，散热导风罩还包括延伸板，所述延伸板连接于挡风板远离导风板的一侧，延伸板具有弯折部以使延伸板与挡风板之间形成凹陷空腔。

在一种可能的实施方式中，所述顶板远离所述第一连接件的一端延伸而出第二连接件，所述第二连接件用于连接所述电子设备。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括电子元件、散热风扇及以上的散热导风罩，所述电子元件抵持于所述挡风板及多个所述导风板之间，所述散热风扇位于所述导风板远离所述挡风板的一侧，所述散热风扇的进风口与所述导风通道连通。

在一种可能的实施方式中，还包括底板及连接于底板边缘的多个侧板，多个侧板中包括相对的第一侧板及第二侧板，所述顶板远离所述第二侧板的一端延伸至第一侧板。

在一种可能的实施方式中，所述电子元件固定于底板上并靠近所述第二侧板设置，所述第二侧板具有开口，所述散热风扇固定于底板并靠近所述第二侧板的位置且外露于所述开口。

相较于现有技术，本申请的散热导风罩，将散热导风罩放置于电子元件上方时，挡风板与电子元件抵持，通过导风通道将电子元件的热量导至所述导风板远离所述挡风板的一侧，基于此导风结构，可有效减少电子元件自身的热风回流，将电子元件产生的热风更好的导向散热风扇，进而降低电子元件的温度，且可提升电子设备的散热效果。

附图说明