[实用新型]一种高效散热的LED基板结构有效
申请号: | 202220404758.1 | 申请日: | 2022-02-25 |
公开(公告)号: | CN217928322U | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 龚文;郑效旺;喻敏 | 申请(专利权)人: | 苏州晶台光电有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V29/70;F21V29/89;F21Y115/10 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 王广浩 |
地址: | 215600 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高效 散热 led 板结 | ||
本实用新型涉及一种高效散热的LED基板结构,用于放置IC,包括:底板,所述底板上设有IC放置槽,所述IC放置槽的底部设有绝缘层,所述绝缘层与所述IC之间设置有第一散热结构;所述绝缘层上设有与所述IC平行设置的第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽和所述第二凹槽分别设置在所述第一散热结构的两侧,所述第一凹槽和所述第二凹槽内均设有与所述第一散热结构抵接的第二散热结构。本实用新型的一种高效散热的LED基板结构,通过第一散热结构将IC的热量散发,同时一部分热量转移至第二散热结构上,通过第二散热结构从侧面散热,同时,通过第三散热结构从背面散热,进一步提高了IC的散热效率,从而降低了灯珠损坏的概率,延长了LED基板结构的使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,尤其是指一种高效散热的LED基板结构。
背景技术
随着市场的快速发展,LED的应用也越来越广泛,而传统的模组板重量高、尺寸大,不适合作为透明LED的用材,因此诞生了一种内置IC的多彩LED。
而现有的内置IC的LED大都在户外使用,其内灯珠的内温较高,且整体结构不易散热,导致灯珠易爆的问题,缩短了现有的LED基板结构的使用寿命。
实用新型内容
为此,本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术中灯珠内温高、不易散热,导致现有的LED基板结构的使用寿命缩短的问题,因而提供一种使用寿命长的高效散热的LED基板结构。
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种高效散热的LED基板结构,用于放置IC,包括:
底板,所述底板上设有IC放置槽,所述IC放置槽的底部设有绝缘层,所述绝缘层与所述IC之间设置有第一散热结构;
所述绝缘层上设有与所述IC平行设置的第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽和所述第二凹槽分别设置在所述第一散热结构的两侧,所述第一凹槽和所述第二凹槽内均设有与所述第一散热结构抵接的第二散热结构,所述第二散热结构与所述第一散热结构抵接;
所述放置槽的槽底设有贯穿所述底板的通孔,所述第一凹槽与所述通孔连通,所述通孔内设有第三散热结构,所述第三散热结构与所述第二散热结构抵接。
作为本实用新型的进一步改进,所述第一凹槽贯穿所述底板的侧面。
作为本实用新型的进一步改进,所述第一散热结构包括第一散热条和第二散热条,所述IC架设在所述第一散热条与所述第二散热条的上方。
作为本实用新型的进一步改进,所述第一散热条的长度大于所述第二散热条的长度。
作为本实用新型的进一步改进,所述第二散热结构包括第三散热条和第四散热条,所述第三散热条和所述第四散热条分别设置在所述第一凹槽和第二凹槽内。
作为本实用新型的进一步改进,所述第一凹槽、第二凹槽、第三散热条和第四散热条的数量均为两个。
作为本实用新型的进一步改进,所述第三散热条的长度大于或等于所述第一凹槽的长度,所述第四散热条的长度大于或等于所述第二凹槽的长度。
作为本实用新型的进一步改进,所述第三散热结构的材质为铜。
作为本实用新型的进一步改进,所述第三散热结构为矩形的散热板,所述散热板的宽大于所述IC的长度。
作为本实用新型的进一步改进,所述第一散热结构的设置方向与所述第二散热结构的设置方向相垂直。
本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
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