[实用新型]一种柔性传感器生产线

权利要求书

1.一种柔性传感器生产线，其特征在于，包括：

流水线传送机构(1)，用于承载柔性传感器固定块(10)并按照预设路径和预设速度运输柔性传感器固定块(10)及设置在柔性传感器固定块(10)加工凹槽内的柔性待加工基底材料(11)；

激光雕刻机(2)，其沿运输路径方向设置于流水线传送机构(1)的首端，用于在柔性待加工基底材料(11)表面激光雕刻形成电路结构；

等离子表面处理机(3)，其沿运输路径方向设置于激光雕刻机(2)之后，用于向柔性传感器固定块(10)中所设的柔性待加工基底材料(11)表面喷涂低温等离子体；

点胶机(4)，其沿运输路径方向设置于等离子表面处理机(3)之后，用于对喷涂有等离子的柔性待加工基底材料(11)表面进行点胶操作使胶体覆盖整个基体材料中激光雕刻的部分；

加热设备(5)，其沿运输路径方向设置于点胶机(4)之后，用于加热固化柔性待加工基底材料(11)，使其封装形成柔性传感器。

2.如权利要求1所述的柔性传感器生产线，其特征在于，所述柔性传感器固定块(10)为碳纤维纳米复合材料，其耐高温程度至少达到300度。

3.如权利要求2所述的柔性传感器生产线，其特征在于，所述柔性传感器固定块(10)上表面的中部开设有加工凹槽，用于容纳柔性待加工基底材料，加工凹槽底部采用硅胶固定柔性待加工基底材料(11)，硅胶在加热设备中干燥后转化为固体直接脱落；

所述加工凹槽的长、宽尺寸均超出柔性待加工基底材料(11)的长、宽尺寸。

4.如权利要求2所述的柔性传感器生产线，其特征在于，所述激光雕刻机(2)中预先设定有电路结构图形，其以激光诱导方式按照预先设定的电路结构图形在柔性待加工基底材料表面雕刻形成石墨烯薄膜的电路结构以提供导电通路、元件连接焊盘以及敏感元件结构。

5.如权利要求4所述的柔性传感器生产线，其特征在于，所述柔性待加工基底材料为聚酰亚胺(PI)薄膜或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜。

6.如权利要求5所述的柔性传感器生产线，其特征在于，所述柔性待加工基底材料的表面形成有石墨烯薄膜。

7.如权利要求2所述的柔性传感器生产线，其特征在于，所述等离子表面处理机(3)用于将低温等离子体均匀覆盖激光雕刻机的整个雕刻范围。

8.如权利要求2所述的柔性传感器生产线，其特征在于，所述点胶机(4)的点胶机喷头用于按照激光雕刻机(2)中预先设定的电路结构图形，自动点胶，将胶体覆盖激光雕刻机(2)全部雕刻范围。