[实用新型]一种谐振式间隙感应加热头

说明书

本实用新型公开了一种谐振式间隙感应加热头，该感应加热头包括有谐振电容以及间隙加热头，谐振电容中包括有电容，间隙加热头包括有第一加热部以及第二加热部，第一加热部与第二加热部保持电连接，且第一加热部与第二加热部之间留存用于对外部工件进行感应加热的间隙；电容的其中一个极板连接并导通第一加热部，电容的另一个极板连接并导通第二加热部。相较于传统回流焊与波峰焊，本申请中采用的谐振式间隙感应加热头不仅结构简洁，其应用在具体的焊接场景中时，能取得高效、精准、稳定的焊接效果。

技术领域

本实用新型属于电磁感应技术领域，特别涉及一种感应加热头。

背景技术

对电路板或其他具有较大幅面的型材进行表面加工时，往往出现需要批量焊接微小体积元件的场景，这些元件往往体积小、重量轻、数量多，且往往每一个元件往往具有其预期的精准的焊接位置，不能虚焊、不能错焊，因此，上述场合将对焊接加工有较高要求。

以Mini LED屏幕或Micro LED屏幕为例，在其制造过程中，往往需要对单颗LED光源作出焊接处理，熔化每一颗LED光源的连接端子处对应施加的焊料，将LED光源阵列式地焊接在背光源基板上。在此过程中，单颗LED光源的体积极小，其连接端子位置定位要求严苛，而与此同时，整个Mini LED屏幕或Micro LED屏幕相对与单颗LED光源而言幅面尺寸庞大，其上需要以阵列的形式排布数量庞大的单颗LED光源，由此可见，如何应对数量庞大的电路规模，将单个元件体积小巧的元器件焊接到预期位置上，这是本领域技术人员必须解决的技术问题。

现有技术中往往采用回流焊或波峰焊的解决上述问题，采用回流焊的方式批量焊接电子元器件时，需预先在PCB的预期焊接部位施放适量和适当形式的焊料，然后贴放表面贴装元器件，利用外部热源使焊料回流达到焊接要求而进行的成组或逐点焊接；而采用波峰焊的方式批量焊接电子元器件时，则需把锡条放在波峰焊的锡炉里将熔融的焊锡形成波峰对元件焊接，即需要将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

应该指出，上述采用回流焊或波峰焊的焊接形式，应用到具体的微小体积元件与目标型材的焊接加工场景中时，其焊接加工往往无法取得理想的加工效果：采用回流焊形式进行加工时，受制于回流焊炉的结构，其加热温度难以精准调控，容易出现温度不够焊点融化不完全或温度过烤化型材的情况；而采用波峰焊的焊接形式往往伴生产品不良率高的缺点，很难应对数量多、单个元器件体积小、预期焊接位置精确的焊接需求。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种感应加热头，该感应加热头将以感应加热的方式为小体积元件提供型材表面焊接操作，以其本身良好的温度可控性克服传统回流焊的温度控制缺陷，以其本身良好的操作可控性克服传统波峰焊的焊接精确度控制缺陷。

本实用新型的另一个目的在于提供一种谐振式的感应加热头，该感应加热头以谐振式结构构造整个感应加热头，降低感应加热对外部电源输出的交变频率以及电流幅值大小的要求，安全、可靠、高效、稳妥地保证感应加热效果。

本实用新型的再一个目的在于提供一种具有间隙的感应加热头，该感应加热头以加热头上留存间隙的形式，充分考虑焊接对象体积小巧、预期焊接位置要求精准的要求，保证感应加热加工质量的同时，满足对电路板或其他具有较大幅面的型材表面进行批量化小体积元件焊接加工的需求。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种谐振式间隙感应加热头，该感应加热头包括有谐振电容以及间隙加热头；

其中，谐振电容中包括有电容，间隙加热头包括有第一加热部以及第二加热部，第一加热部与第二加热部保持电连接，且第一加热部与第二加热部之间留存用于对外部工件进行感应加热的间隙；电容的其中一个极板连接并导通第一加热部，电容的另一个极板连接并导通第二加热部。