[实用新型]一种结晶器铜板修复装置有效

专利信息
申请号: 202220354141.3 申请日: 2022-02-21
公开(公告)号: CN217142932U 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: 巴伊尔·达姆皮隆;徐晓龙;卡列夫·弗拉基米尔;张翼飞;孙立元 申请(专利权)人: 沈阳金锋特种设备有限公司
主分类号: B23P6/04 分类号: B23P6/04;C22B9/22
代理公司: 杭州科启星知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33456 代理人: 张文骏
地址: 110027 辽宁省沈*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 结晶器 铜板 修复 装置
【权利要求书】:

1.一种结晶器铜板修复装置,包括真空室和安装于真空室内的电子束枪,电子束枪连接有送粉装置,其特征在于:所述真空室内设有用于驱动电子束枪水平方向上和竖直方向上直线移动的数控运动模块,真空室内设有至少两个用于结晶器铜板固定放置的支撑架,所述支撑架上设有用于固定结晶器铜板的夹持模块,使用时,电子束枪射出的电子束垂直照射于结晶器铜板的表面上。

2.根据权利要求1所述的结晶器铜板修复装置,其特征在于:所述真空室包括真空腔体和真空舱门,真空舱门的内侧面上固定有延伸平台,所述支撑架固定于延伸平台上,延伸平台的顶面上开设有凹槽,使用时,延伸平台插设于真空腔体内且结晶器铜板位于凹槽的正上方。

3.根据权利要求1所述的结晶器铜板修复装置,其特征在于:所述数控运动模块包括用于驱动电子束枪水平纵向和竖直移动的驱动模块以及用于驱动电子束枪与驱动模块水平横向移动的第一直线驱动装置,驱动模块包括用于驱动电子束枪竖直移动的第二直线驱动装置和用于驱动电子束枪和第二直线驱动装置同步水平纵向移动的第三直线驱动装置。

4.根据权利要求1所述的结晶器铜板修复装置,其特征在于:所述夹持模块包括两个夹块以及用于驱动两个夹块同步反向移动的驱动装置。

5.根据权利要求2所述的结晶器铜板修复装置,其特征在于:所述凹槽的内壁面呈弧面状。

6.根据权利要求2所述的结晶器铜板修复装置,其特征在于:所述真空舱门的底端上安装有两个安装有滚轮的滑动座,真空腔体上一体式连接有用于滚轮滑动的导向轨。

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