[实用新型]一种柔性覆铜板覆贴装置

说明书

本实用新型公开了一种柔性覆铜板覆贴装置，包括定位基板，所述定位基板上固定安装有立柱，所述定位基板通过立柱固定安装有吊板，所述吊板的下端固定安装有液压杆，所述定位基板的上端固定安装有工位座，所述工位座上开设有加工槽，所述热压台与下压板上均设置有加热件，所述加工槽的内壁开设有散热孔，所述散热孔内嵌装固定有散热风扇，所述加工槽的内壁滑动安装有风板，所述散热孔位于风板的滑动路径上，所述风板的一侧固定安装有搭块，所述下压板的侧壁固定安装有与搭块对应的凸块。本实用新型便于对加热后的覆铜板进行快速散热，同时通过活动风板使得在加工过程中，散热孔自动关闭，避免了影响热压。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板加工设备技术领域，具体为一种柔性覆铜板覆贴装置。

背景技术

铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。铝基覆铜板即铝基板，是原材料的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板。铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

铜箔贴附在铝基覆铜板时需要使用到热压设备，然而现有的热压设备还存在着一些不足之处，由于柔性覆铜板在热压完成时，需要进行快速冷却定型，使得铜箔能够牢固的贴附，现有的热压设备大多不具有散热功能，其冷却过程大多采用取出工位后自然冷却，但是在柔性覆铜板取出工位前冷却没有下降到一定稳定温度时，很容易在加工过程中使得铜箔曲翘，影响热压后铝基覆铜板的产品质量，同时现有的铝基覆铜板热压后由于较热不便出料，使用不便。因此我们需要提出一种柔性覆铜板覆贴装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种柔性覆铜板覆贴装置，便于对加热后的覆铜板进行快速散热，同时通过活动风板使得在加工过程中，散热孔自动关闭，避免了影响热压，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种柔性覆铜板覆贴装置，包括定位基板，所述定位基板上固定安装有立柱，所述定位基板通过立柱固定安装有吊板，所述吊板的下端固定安装有液压杆，所述定位基板的上端固定安装有工位座，所述工位座上开设有加工槽，所述加工槽内固定安装有热压台，所述液压杆的下端固定安装有下压板，所述下压板的下端开设有压合槽，所述压合槽与热压台呈对应设置，所述热压台与下压板上均设置有加热件，所述加工槽的内壁开设有散热孔，所述散热孔内嵌装固定有散热风扇，所述加工槽的内壁滑动安装有风板，所述散热孔位于风板的滑动路径上，所述风板的一侧固定安装有搭块，所述下压板的侧壁固定安装有与搭块对应的凸块。

优选的，所述热压台内开设有第一安装腔，所述第一安装腔内固定安装有第一电热丝，所述下压板内开设有第二安装腔，所述第二安装腔内固定安装有第二电热丝。

优选的，所述热压台的上端固定安装有第一导热板，所述压合槽的内顶部固定安装有第二导热板，所述第一导热板和第二导热板均设置为镍合金板。

优选的，所述工位座的侧壁上开设有进风口，所述进风口内固定嵌装有过滤网，所述进风口的位于加工槽内一端固定安装有导风板，所述导风板呈倾斜设置。

优选的，所述散热孔和风板均对应设置有两组，两组所述散热孔分别位于工位座的两侧，所述进风口设置有两组，且两组进风口分别位于工位座的另外两侧。

优选的，所述加工槽的内壁开设有滑槽，所述滑槽内滑动安装有滑块，所述风板通过滑块与加工槽的内壁滑动连接，所述滑槽的内底部固定安装有弹簧，所述弹簧的上端与滑块固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：