[实用新型]一种用于金刚磨具焊槽加工的成型装置有效

专利信息
申请号: 202220335961.8 申请日: 2022-02-19
公开(公告)号: CN217530531U 公开(公告)日: 2022-10-04
发明(设计)人: 周权 申请(专利权)人: 沈阳金昌蓝宇新材料股份有限公司
主分类号: B24D18/00 分类号: B24D18/00
代理公司: 广州海藻专利代理事务所(普通合伙) 44386 代理人: 付朝文
地址: 110000 辽宁省沈阳市*** 国省代码: 辽宁;21
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 用于 金刚 磨具 加工 成型 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种用于金刚磨具焊槽加工的成型装置,包括工作台、刀具、气缸、伸缩杆,所述工作台的下侧设置有传动机构,所述传动机构的下侧设置有把手,所述工作台的后侧设置有连杆,所述连杆的上侧设置有所述气缸,所述连杆的下侧设置有所述伸缩杆,所述伸缩杆的下侧设置有驱动电机,所述驱动电机的下侧设置有转动轴,所述转动轴的前侧设置有锁紧螺钉,所述转动轴的内部设置有刻度杆,所述刻度杆的一侧设置有所述刀具,所述工作台上表面一侧设置有第一夹杆,所述工作台上表面另一侧设置有第二夹杆,所述工作台上表面前侧设置有第三夹杆,所述工作台上表面后侧设置有第四夹杆。有益效果在于:结构简单,加工精准。

技术领域

本实用新型涉及磨具加工领域,特别是涉及一种用于金刚磨具焊槽加工的成型装置。

背景技术

金刚磨具是指用金刚石磨料制成的用以磨削、研磨和抛光的工具。磨具除在机械制造和其他金属加工工业中被广泛采用外,还广泛应用于粮食加工、造纸工业、陶瓷加工、玻璃加工和木材加工等领域。

在金刚磨具的加工过程中,为了提高焊接效率,需要对金刚磨具进行开槽处理。传统的开槽方法是利用开槽辊在金刚磨具表面反复搓磨,此方式精度较低,效率也不高,目前也有使用激光进行开槽工艺的,但使用成本过高。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于金刚磨具焊槽加工的成型装置。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:

一种用于金刚磨具焊槽加工的成型装置,包括工作台、刀具、气缸、伸缩杆,所述工作台的下侧设置有传动机构,所述传动机构的下侧设置有把手,所述工作台的后侧设置有连杆,所述连杆的上侧设置有所述气缸,所述连杆的下侧设置有所述伸缩杆,所述伸缩杆的下侧设置有驱动电机,所述驱动电机的下侧设置有转动轴,所述转动轴的前侧设置有锁紧螺钉,所述转动轴的内部设置有刻度杆,所述刻度杆的一侧设置有所述刀具,所述工作台上表面一侧设置有第一夹杆,所述工作台上表面另一侧设置有第二夹杆,所述工作台上表面前侧设置有第三夹杆,所述工作台上表面后侧设置有第四夹杆,所述传动机构包括外壳、主动齿轮、传动齿轮、从动齿轮、第一齿条、第二齿条、第三齿条、第四齿条,所述把手的上侧设置有所述主动齿轮,所述主动齿轮的一侧设置有所述传动齿轮,所述传动齿轮的另一侧设置有所述从动齿轮,所述从动齿轮后侧设置有所述第一齿条,所述从动齿轮前侧设置有所述第二齿条,所述从动齿轮靠近所述传动齿轮的一侧设置有所述第三齿条,所述从动齿轮另一侧设置有所述第四齿条。

上述结构中,通过所述刻度杆调整所述刀具与所述转动轴的距离,通过转动所述把手,进而使所述第一夹杆、所述第二夹杆、所述第三夹杆、所述第四夹杆同时移动夹紧磨具,所述驱动电机驱动所述刀具旋转进行挖槽,所述伸缩杆及时调整所述刀具的高度。

可选的,所述工作台与所述传动机构通过螺钉连接,所述工作台与所述连杆焊接,所述连杆与所述气缸通过螺钉连接,所述伸缩杆与所述驱动电机通过螺钉连接,所述转动轴与所述驱动电机同轴连接,所述转动轴与所述刻度杆滑动连接,所述转动轴与所述锁紧螺钉通过螺纹连接,所述刀具与所述刻度杆焊接。

可选的,所述第一夹杆与所述第一齿条焊接,所述第二夹杆与所述第二齿条焊接,所述第三夹杆与所述第三齿条焊接,所述第四夹杆与所述第四齿条焊接,所述第一夹杆与所述工作台滑动连接,所述第二夹杆与所述工作台滑动连接,所述第三夹杆与所述工作台滑动连接,所述第四夹杆与所述工作台滑动连接。

可选的,所述第一齿条与所述从动齿轮啮合,所述第二齿条与所述从动齿轮啮合,所述第三齿条与所述从动齿轮啮合,所述第四齿条与所述从动齿轮啮合,所述主动齿轮与所述把手焊接,所述主动齿轮与所述外壳通过轴承连接,所述从动齿轮与所述外壳通过轴承连接,所述传动齿轮与所述外壳通过轴承连接,所述主动齿轮与所述传动齿轮啮合,所述传动齿轮与所述从动齿轮啮合。

可选的,所述第一齿条和所述第二齿条在所述第三齿条和所述第四齿条下方,所述从动齿轮在所述第三齿条下方。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳金昌蓝宇新材料股份有限公司,未经沈阳金昌蓝宇新材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202220335961.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top