[实用新型]集成的天线组件

说明书

本公开提供了集成的天线组件。提供具有相对竖直从零度到九十度的朝向角度的天线元件。一壳体设置成支持所述天线元件。各天线元件可包括除了别的特征之外的控制电磁耦合的介电填充件。支持所述天线组件的所述壳体可为茶碟状并提供一接地参考。

技术领域

本公开涉及用于室内、室外应用的单、双极化天线的领域。例如，高速数据网络(cellular)(例如5G、LTE)以及物联网(IoT)应用。具体地，本公开涉及集成的天线组件。

背景技术

本节介绍可能有助于方便更好地理解所说明的本实用新型的各方面。据此，本节中的阐述应从这个角度来读取而不应理解为承认什么存在于或什么不存在于现有技术。

设计满足各种电气的条件、机械的条件以及环境的条件同时维持可接受的操作参数(例如带宽、回波损耗、增益、隔离度、转向(steering))的天线是挑战性的。

实用新型内容

设计人说明采用可接受的操作参数操作的各种示例性的天线组件。

一个本实用新型的实施例可包括一集成的天线组件。这样的组件可包括：多个天线元件(例如4个、8个、16个或32个元件)、多个介电填充元件、多个介电元件以及一壳体，所述壳体包围并保护所述多个天线元件、所述多个介电填充元件和所述多个介电元件并为所述天线组件提供一接地参考。例如，在一个示例性的实施例中，所述天线元件可包括矩形的贴片天线元件。

所述示例性的天线元件可在一个或多个示例性的非限制性的频带上操作，诸如24250MHz到27500MHz、26500MHz到29500MHz、27500MHz到28350MHz、37000MHz到40000MHz以及39500MHz到43500MHz。例如，可替代地，所述天线元件可在以下操作：(i)低于所述上述的频带(例如低于6000MHz频率)，(ii)在所述上述频带之间，诸如在28350和37000MHz之间，和/或(iii)高于所述上述频带。

例如，在一个实施例中，所述组件可包括一无线射频集线器。

所述天线组件的壳体可包括(i)端壳体、(ii)中间壳体以及(iii)端壳体盖子中的一个或多个，且可由一介电材料(例如一液晶聚合物(LCP)材料)构成或可为一压铸壳体。一个或多个中间壳体中的每一个包括一个或多个相对的公型、母型连接元件，以将一各自的中间壳体连接于另一中间壳体或一个或多个端壳体中的一个或一个或多个端壳体盖子中的一个。此外，例如，所述母型连接元件中的每一个包括用于收容所述一个或多个相对的公型连接元件中的一个的一槽缝，而所述公型连接元件中的每个可包括一突出片体。

例如，在多个实施例中，所述天线元件可以在0度和90度之间的一朝向角度配置。在一个特定的实施例中，所述天线元件可以75度的一朝向角度配置。在另一实施例中，所述天线元件可以45度配置。在又一实施例中，所述天线元件可以零度的一角度配置。还有地，多个天线元件的许多个可以45度的一朝向角度配置而所述多个天线元件中的一个天线元件可以0度的一朝向角度配置。

还有地，所述天线组件可包括一个或多个极子，其中，所述天线元件中的每一个电容耦合或直接贴附于所述一个或多个极子中的一个或多个，且所述一个或多个极子中的每一个可包括影响各极子的电磁性能(例如回波损耗)的一调谐部。在多个实施例中，各个这样的调谐部可包括除了别的之外的形成在一扩散阻挡层上的一导电层(例如，一被剥离的导电层和一扩散层)，以防止焊料沿所述调谐部的一各自的极子向上吸引。

例如，在多个实施例中，所述组件的介电填充元件中的每一个：(i)可配置在所述天线组件的各自的极子与所述壳体之间以控制各极子的一阻抗，(ii)可包括至少两个结构，以及(iii)可由一LCP材料构成，或可替代地可为一一体的结构。

还有的，在多个实施例中，一本实用新型的天线组件中的所述一个或多个极子和/或壳体中的每一个可包括一个或多个对准结构。