[实用新型]一种待机功耗改善电路有效

专利信息
申请号: 202220318271.1 申请日: 2022-02-17
公开(公告)号: CN217010684U 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 洪波芳;林耀龙 申请(专利权)人: 厦门通士达照明有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;H05B45/3725;H05B45/20
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 欧阳燕明
地址: 361000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 待机 功耗 改善 电路
【说明书】:

实用新型涉及待机功耗技术领域,特别涉及一种待机功耗改善电路,包括第一节能开关模块、第二节能开关模块、通讯双模模组、白色发光模块、彩色发光模块、彩光驱动模块、DC供电模块和控制模块,控制模块分别与通讯双模模组、彩光驱动模块、彩色发光模块和白色发光模块电连接,通讯双模模组分别与第一节能开关模块、DC供电模块和第二节能开关模块电连接,彩光驱动模块分别与第二节能开关模块和彩色发光模块电连接,第一节能开关模块与白色发光模块电连接,从而能够实现在待机状态下,可以有效关断驱动电路,从而降低待机功耗。

技术领域

本实用新型涉及待机功耗技术领域,特别涉及一种待机功耗改善电路。

背景技术

现在智能产品都需要用到Wi-FiBLE双模模组,而待机状态下,Wi-FiBLE双模模组不可避免的都会有功耗,而有些产品待机功耗要求高,Wi-FiBLE双模模组待机状态下的功耗已超标,就成为一个棘手的问题。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的缺陷,本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种待机功耗改善电路,在待机状态下,能有效关断驱动电路,从而降低待机功耗。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:

一种待机功耗改善电路,包括第一节能开关模块、第二节能开关模块、通讯双模模组、白色发光模块、彩色发光模块、彩光驱动模块、DC供电模块和控制模块,所述控制模块分别与通讯双模模组、彩光驱动模块、彩色发光模块和白色发光模块电连接,所述通讯双模模组分别与第一节能开关模块、DC供电模块和第二节能开关模块电连接,所述彩光驱动模块分别与第二节能开关模块和彩色发光模块电连接,所述第一节能开关模块与白色发光模块电连接。

进一步的,所述第一节能开关模块包括电阻R14、电阻R15、电阻R16、三极管V1和场效应管Q1,所述场效应管Q1的栅极分别与电阻R14的一端和电阻R15的一端电连接,所述场效应管Q1的源极与电阻R14的另一端电连接,所述场效应管Q1的漏极与白色发光模块电连接,所述电阻R15的另一端与三极管V1的集电极电连接,所述三极管V1的基极与电阻R16的一端电连接,所述电阻R16的另一端与通讯双模模组电连接,所述三极管V1的发射极接地。

进一步的,所述第二节能开关模块包括电阻R17、电阻R18、电阻R19、三极管V2和场效应管Q2,所述场效应管Q2的栅极分别与电阻R17的一端和电阻R18的一端电连接,所述场效应管Q2的源极与电阻R17的另一端电连接,所述场效应管Q2的漏极与彩光驱动模块电连接,所述电阻R18的另一端与三极管V2的集电极电连接,所述三极管V2的基极与电阻R19的一端电连接,所述电阻R19的另一端与通讯双模模组电连接,所述三极管V2的发射极接地。

进一步的,所述通讯双模模组包括芯片MK1,所述芯片MK1的第一引脚和芯片MK1的第三引脚均分别与控制模块电连接,所述芯片MK1的第二引脚分别与第一节能开关模块和第二节能开关模块电连接,所述芯片MK1的第六引脚与DC供电模块电连接,所述芯片MK1的第八引脚接地。

进一步的,所述彩光驱动模块包括电阻R2、电阻R3、电阻R5、电阻R11、电阻R12、电容C4、电解电容E3、电感L3、二极管D3、二极管D5和芯片IC2,所述芯片IC2的第一引脚与电容C4的一端电连接,所述芯片IC2的第三引脚分别与电阻R11的一端和电阻R12的一端电连接,所述电阻R11的另一端分别与电容C4的另一端、芯片IC2的第八引脚、电阻R2的一端、电阻R3的一端、二极管D3的阴极和电感L3的一端电连接,所述芯片IC2的第四引脚分别与电阻R2的另一端和电阻R3的另一端电连接,所述芯片IC2的第五引脚与第二节能开关模块电连接,所述二极管D5的阴极接电源,所述电感L3的另一端分别与电解电容E3的一端和电阻R5的一端电连接,所述二极管D3的阳极分别与电解电容E3的另一端和电阻R5的另一端电连接且二极管D3的阳极、电解电容E3的另一端和电阻R5的另一端均接地。

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