[实用新型]一种堆叠式充电头结构

说明书

本实用新型公开了一种堆叠式充电头结构，包括PCB板、散热硅胶层、绝缘层和散热层，所述PCB板设有电子元件区以及插头区，所述电子元件区由多个相互紧邻的元件组成，所述插头区由多个相互紧邻的副PCB板以及设于副PCB板的插头组成，所述散热硅胶设于PCB板的底壁位置，所述绝缘层将PCB板、电子元件区以及散热硅胶包覆于其内，所述散热层与绝缘层相贴合。将电子元件和插头区紧邻设置从而减少间隙的产生，从而缩小了PCB板的面积，进而使充电头的体积减少，同时在绝缘层和PCB板之间设置散热硅胶层在提高散热的同时也起到了缓冲的作用；且通过卡合结构的散热层可以将绝缘层固定，同时安装方便。

技术领域

本实用新型涉及充电器领域，特别涉及一种堆叠式充电头结构。

背景技术

随着电子设备的发展，充电头的功率也随着增加，同时，通过改变高功率充电头的电路控制，还可以实现同一充电头适用于不同的电子设备，如手机、电脑等产品。但是随着充电头功率的增加，充电头的体积也随之增加，造成携带不方便的问题，其中主要是电子元件的布局不合理造成的，但是假如布局不合理却容易造成局部升温，影响充电头的稳定工作。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种堆叠式充电头结构，旨在改进充电头的布局，同时提高充电头的散热结构。

为实现上述目的，本实用新型提出一种堆叠式充电头结构，包括：

PCB板，所述PCB板设有电子元件区以及插头区，所述电子元件区由多个相互紧邻的元件组成，所述插头区由多个相互紧邻的副PCB板以及设于副PCB板的插头组成；

散热硅胶层，所述散热硅胶设于PCB板的底壁位置；

绝缘层，所述绝缘层将PCB板、电子元件区以及散热硅胶包覆于其内；

散热层，所述散热层与绝缘层相贴合。

优选地，所述散热硅胶片和PCB板之间设有间隔设置的缓冲垫。

优选地，所述电子元件区包括第一变压器、谐振电容、谐振电感、第一电容、第二变压器、保险、X电容、差模电感和共膜电感。

优选地，所述谐振电容和谐振电感设于第一变压器的下方，并围成矩形区间。

优选地，所述X电容设于第二变压器的上方，且X电容和第二变压器围成避让区间，所述保险设于避让区间内。

优选地，且X电容和第二变压器围成拐角区间，所述差模电感设于拐角区间内，所述共膜电感设于差膜电感的上方。

优选地，所述第一电容横向设置。

优选地，所述副PCB板设有两组，每组包括第一板体和第二板体，所述第一板体设有第二电容，所述第一板体和第二板体之间设有桥接件。

优选地，电子元件区和插头区之间还设有第三电容。

优选地，所述散热层包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和第二壳体相对的方向延伸有相互配合的卡臂，两卡臂设有卡扣结构。

本实用新型技术方案将电子元件和插头区紧邻设置从而减少间隙的产生，从而缩小了PCB板的面积，进而使充电头的体积减少，同时在绝缘层和PCB板之间设置散热硅胶层在提高散热的同时也起到了缓冲的作用；且通过卡合结构的散热层可以将绝缘层固定，同时安装方便。

附图说明

图1为本实用新型立体示意图；

图2为PCB板结构示意图；

图3为本实用新型爆炸图。