[实用新型]温度传感器总成及安装结构

权利要求书

1.一种温度传感器总成，其特征在于：包括一端封闭的传感器防护筒(3)，该传感器防护筒(3)内设置有温度传感器(4)，所述温度传感器(4)的感应头伸入所述传感器防护筒(3)，所述温度传感器(4)的感应头与所述传感器防护筒(3)内壁之间填充有传热介质(5)，所述传感器防护筒(3)的开口端设有封口组件，该封口组件将所述传热介质(5)封闭在所述传感器防护筒(3)内。

2.根据权利要求1所述的温度传感器总成，其特征在于：所述传热介质(5)为金属粉，所述金属粉包埋所述温度传感器(4)的感应头。

3.根据权利要求2所述的温度传感器总成，其特征在于：所述传热介质(5)为铜粉。

4.根据权利要求3所述的温度传感器总成，其特征在于：所述铜粉的粒径不超过2mm。

5.根据权利要求1～4任意一项所述的温度传感器总成，其特征在于：所述封口组件包括套设在所述温度传感器(4)上的封堵环(7)，该封堵环(7)覆盖所述温度传感器(4)与所述传感器防护筒(3)开口之间的环空以将所述传热介质(5)封装在所述传感器防护筒(3)内。

6.根据权利要求5所述的温度传感器总成，其特征在于：所述传感器防护筒(3)的外壁固定套设有限位环(6)；

所述传感器防护筒(3)的开口上扣盖有筒盖(8)，该筒盖(8)中心开设有让位孔，该筒盖(8)贴靠所述封堵环(7)，该筒盖(8)与所述限位环(6)螺纹配合，以将所述封堵环(7)抵紧在所述传感器防护筒(3)的开口上；

所述温度传感器(4)的尾端从所述让位孔向外穿出后连接有引线。

7.一种温度传感器安装结构，其特征在于：包括内部具有功能腔(2)的装置(1)，该装置(1)上设置有权利要求1～6任意一项所述的温度传感器总成；

所述功能腔(2)的壁上设置有所述传感器防护筒(3)，所述传感器防护筒(3)的封闭端穿入所述功能腔(2)，所述传感器防护筒(3)的筒壁与所述功能腔(2)的壁密封连接。

8.根据权利要求7所述的温度传感器安装结构，其特征在于：所述功能腔(2)的壁局部向内偏移以形成所述传感器防护筒(3)。

9.根据权利要求7或8所述的温度传感器安装结构，其特征在于：所述功能腔(2)为汽化器腔。

10.根据权利要求7或8所述的温度传感器安装结构，其特征在于：所述功能腔(2)为化学反应腔。