[实用新型]一种支持双麦降噪远场语音的遥控器

说明书

本实用新型公开了一种支持双麦降噪远场语音的遥控器。它包括上壳、下壳、PCB板和DC/DC模块，所述的PCB板安装在上壳和下壳之间，所述的DC/DC模块安装在下壳上，所述的PCB板上安装有语音处理芯片、蓝牙模块、红外发射灯、第二语音麦克风和第一语音麦克风，所述的DC/DC模块、蓝牙模块、红外发射灯、第二语音麦克风和第一语音麦克风均与语音处理芯片连接。本实用新型的有益效果是：其通过蓝牙模块的设计实现了远程的无线连接，通过第二语音麦克风和第一语音麦克风的设计实现了双麦的语音操控，使得用户能够在应用远距离场景下都可以方便操控。

技术领域

本实用新型涉及遥控器相关技术领域，尤其是指一种支持双麦降噪远场语音的遥控器。

背景技术

随着移动互联网和物联网技术的迅速发展，智能电视越来越来普及，语音识别功能也越来越普及，智能语音遥控器作为人和电视语音的交互工具，起到了语音采集，传输的功能，是人机交互的一个重要接口。目前的主流为语音遥控器，主要是单个麦克风对语音进行采集，并通过蓝牙传输到电视端进行语音识别，在背景噪声低或者无噪声的情况下能获得很好的语音识别效果，另外，在遥控器语音识别过程中，人必须对着手持麦遥控器，说话时嘴必须对着麦克风进行语音输入，使用中仍然有一定不便的地方。

实用新型内容

本实用新型是为了克服现有技术中存在上述的不足，提供了一种方便操控的支持双麦降噪远场语音的遥控器。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种支持双麦降噪远场语音的遥控器，包括上壳、下壳、PCB板和DC/DC模块，所述的PCB板安装在上壳和下壳之间，所述的DC/DC模块安装在下壳上，所述的PCB板上安装有语音处理芯片、蓝牙模块、红外发射灯、第二语音麦克风和第一语音麦克风，所述的DC/DC模块、蓝牙模块、红外发射灯、第二语音麦克风和第一语音麦克风均与语音处理芯片连接。

本申请提供一种支持双麦降噪远场语音的遥控器，其通过蓝牙模块的设计实现了远程的无线连接，通过第二语音麦克风和第一语音麦克风的设计实现了双麦的语音操控，其能够应用在较远距离（语音工作距离：＞6m，按键操作距离：10m ），使得用户能够在应用远距离场景下都可以方便操控。

作为优选，所述的PCB板与上壳之间设有按键薄膜和按键模组，所述的按键薄膜置于PCB板的上方，所述的按键模组置于按键薄膜的上方，所述的上壳上设有方向键和确认键，所述的方向键与确认键均与按键模组相对应，所述的上壳上设有与按键模组相匹配的键孔。通过按键薄膜和按键模组的分块化设计，大大提高了该遥控器的牢固程度，提高使用寿命。

作为优选，所述的第一语音麦克风安装在PCB板的背面上端，所述的PCB板上设有与第一语音麦克风相对应的第一拾音孔，所述的按键薄膜上设有与第一拾音孔相对应的第二拾音孔，所述的按键模组上设有与第二拾音孔相对应的第三拾音孔，所述的按键模组上且置于第三拾音孔所在的位置处设有第一减振块，所述的上壳上设有与第三拾音孔相对应的第四拾音孔，所述的上壳上且置于第四拾音孔所在的位置处设有第一防水透声膜片。通过第一减振块配合第一拾音孔、第二拾音孔、第三拾音孔、第四拾音孔的设计，能够对第一语音麦克风实现可靠的密封降噪设计，更好的拾取声音进行处理。

作为优选，所述的第二语音麦克风安装在PCB板的背面中间，所述的PCB板上设有与第二语音麦克风相对应的第五拾音孔，所述的按键薄膜上设有通孔，所述的通孔内设有第二减振块，所述的第二减振块上设有与第五拾音孔相对应的第六拾音孔，所述的按键模组上设有与第二减振块相对应的定位槽，所述的按键模组上且置于定位槽所在的位置处设有与第六拾音孔相对应的第七拾音孔，所述的上壳上设有与第七拾音孔相对应的第八拾音孔，所述的上壳上且置于第八拾音孔所在的位置处设有第二防水透声膜片。通过第二减振块配合第五拾音孔、第六拾音孔、第七拾音孔、第八拾音孔的设计，能够对第二语音麦克风实现可靠的密封降噪设计，更好的拾取声音进行处理。