[实用新型]管道用氮气加热器

说明书

本实用新型涉及一种管道用氮气加热器，其特征在于它包括上法兰、下法兰、保护罩、外套筒、内套筒、铜套和盘管式加热管；内套筒上端与上法兰密封连接；内套筒下端密封连接在下法兰的连接凸台上，内套筒的下端设有一凸圈，凸圈与连接凸台形成一通气空腔，连接凸台的侧壁上设有连接通气孔；凸圈的下端面与下法兰的上端面之间形成有一喷气通道；铜套套装在内套筒外侧，在铜套的侧壁上设有若干通气孔，盘管式加热管设置在内套筒与铜套之间，外套筒密封连接在铜套外侧，保护罩设置在外套筒外侧。本实用新型具有能大大降低废气的排气管中内壁沉积物产生的优点。

技术领域

本实用新型涉及一种氮气加热器，尤其涉及一种管道用氮气加热器。

背景技术

目前芯片生产设备在生产芯片的过程中会产生很多废气，在废气排出的过程中，由于废气在排气管中的温度逐渐的降低，废气中的杂质会结晶后附着在排气管的内壁上，随着时间的推移，排气管上的沉积物会越积越多，从而就需要对排气管进行清理，由此会影响芯片的正常生产。

发明内容

针对以上缺点，本实用新型的目的在于提供一种能降低废气的排气管中内壁沉积物产生的管道用氮气加热器。

本实用新型的技术内容为，一种管道用氮气加热器，其特征在于它包括上法兰、下法兰、保护罩、外套筒、内套筒、铜套和盘管式加热管；内套筒上端与上法兰密封连接；下法兰上端设有一连接凸台，内套筒下端密封连接在下法兰的连接凸台上，内套筒的下端设有一凸圈，凸圈与连接凸台形成一通气空腔，与通气空腔对应的连接凸台的侧壁上设有连接通气孔；凸圈的下端面与下法兰的上端面之间形成有一喷气通道；铜套套装在内套筒外侧的上法兰与下法兰之间，在铜套的侧壁上设有若干通气孔，盘管式加热管设置在内套筒与铜套之间，外套筒密封连接在铜套外侧的上法兰与下法兰之间，保护罩设置在外套筒外侧的上法兰与下法兰之间；在保护罩、外套筒和铜套上设有对应的电源通孔，在保护罩和外套筒上还设有一对应的输气通孔。

本实用新型与现有技术相比所具有的优点为：本实用新型通过连接在芯片生产设备的废气的排气管上，将氮气进行加热后喷射到排气管中对废气进行加热，从而可以降低废气中的杂质在排气管中的沉积，同时加热的氮气还能对排气管内壁进行冲刷清理，从而大大降低了排气管内壁沉积物的产生。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的分解示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示，一种管道用氮气加热器，其特征在于它包括上法兰1、下法兰2、保护罩3、外套筒4、内套筒5、铜套6、盘管式加热管7上固定垫片8、下固定垫片9、内固定螺栓10和外固定螺栓11；内套筒5上端与上法兰1密封连接；下法兰2上端设有一连接凸台2.1，内套筒5下端密封连接在下法兰2的连接凸台2.1上，内套筒5的下端设有一凸圈5.1，凸圈5.1与连接凸台2.1形成一通气空腔12，与通气空腔12对应的连接凸台2.1的侧壁上设有连接通气孔2.1.1；凸圈5.1的下端面与下法兰2的上端面之间形成有一喷气通道13；铜套套6装在内套筒5外侧的上法兰1与下法兰2之间，在铜套6的侧壁上设有若干通气孔6.1， 盘管式加热管7设置在内套筒5与铜套6之间，外套筒4密封连接在铜套6外侧的上法兰1与下法兰2之间，上法兰1与下法兰2通过内固定螺栓10固定连接，上固定垫片8设置在上法兰1上，下固定垫片9设置在下法兰2上，上固定垫片8与下固定垫片9通过外固定螺栓11连接并将保护罩3固定在外套筒4外侧的上法兰1与下法兰2之间；在保护罩3、外套筒5和铜套6上设有对应的电源通孔14，在保护罩3和外套筒5上还设有一对应的输气通孔15。

本实用新型的工作原理为，通过上法兰1与下法兰2将本实用新型连接到芯片生产设备的废气的排气管上，盘管式加热管7通过电源通孔14与电源线16连接，氮气输送管17设置在输气通孔15中；氮气通过氮气输送管17进入外套筒4与铜套6之间，再氮气再经通气孔6.1进入内套筒5与铜套6之间，氮气经盘管式加热管7加热后由连接通气孔2.1.1进入通气空腔12，最后氮气经喷气通道13进入废气的排气管中。