[实用新型]三相智能电能表壳结构

说明书

本实用新型公开了一种三相智能电能表壳结构，它包括后壳体、安装在所述后壳体的下端部的一体化端子、安装在所述后壳体的下端部并罩在所述一体化端子外的下前盖及安装在所述后壳体的上端部并与后壳体、下前盖共同形成电能表壳内空间的上前盖；其中，所述一体化端子至少集成有零线锰铜插座、互感器插座、继电器插座、电压端子插针口、零线锰铜插针口、电流端子、电压端子和辅助端子。本实用新型集成度高，零件个数少，易于装配。

技术领域

本实用新型涉及一种三相智能电能表壳结构。

背景技术

目前，对三相智能电能表的结构要求越来越高，现有的三相智能电能表壳结构存在着集成度低、装配麻烦的缺陷，影响生产效率。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种三相智能电能表壳结构，它集成度高，零件个数少，易于装配。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种三相智能电能表壳结构，它包括：

后壳体；

安装在所述后壳体的下端部的一体化端子；

安装在所述后壳体的下端部并罩在所述一体化端子外的下前盖；

安装在所述后壳体的上端部并与后壳体、下前盖共同形成电能表壳内空间的上前盖；其中，

所述一体化端子至少集成有零线锰铜插座、互感器插座、继电器插座、电压端子插针口、零线锰铜插针口、电流端子、电压端子和辅助端子。

进一步为了方便一体化端子在后壳体内的安装，所述一体化端子通过至少两个卡扣组件卡装在所述后壳体内。

进一步，下前盖与后壳体之间及上前盖与后壳体之间分别通过螺栓相连。

进一步为了防止PCB板在电能表壳内空间晃动，所述后壳体和一体化端子上分别设有适于定位PCB板的PCB板定位柱。

进一步为了PCB板在后壳体内的安装，所述后壳体设有适于卡装PCB板的PCB板卡扣。

进一步，所述后壳体设有适于限位铁板的铁板限位柱。

进一步，三相智能电能表壳结构还包括卡装在所述一体化端子上的绝缘板，所述绝缘板覆在电流端子和电压端子上，并位于一体化端子和上前盖之间。

进一步为了在起到防护作用的同时方便进出线，所述下前盖具有罩于所述一体化端子的下端面的下方的下板，所述下板与所述一体化端子的下端面之间留有间隙。

进一步，所述上前盖上设有透明视窗、电池盒盖及覆盖在所述电池盒盖外的编程盖。

进一步提供了一种卡扣组件的具体结构，所述卡扣组件包括：

固定在所述后壳体内的卡勾，所述卡勾具有朝后勾的弹性勾部；

固定在所述一体化端子上的卡块，所述卡块适于在朝后按压一体化端子的过程中卡入所述弹性勾部内。

采用了上述技术方案后，本实用新型的一体化端子上集成有零线锰铜插座、互感器插座、继电器插座、电压端子插针口、零线锰铜插针口、电流端子、电压端子和辅助端子，集成度高，结构设计合理，使得三相智能电能表壳结构的零件尽可能少，大大简化了装配步骤及装配难度，进而提高了生产效率；本实用新型通过PCB板定位柱定位所述PCB板的位置，PCB板还通过PCB板卡扣卡装在后壳体内，既方便PCB板的安装，又能有效防止PCB板晃动或移动。

附图说明

图1为本实用新型的三相智能电能表壳结构的结构示意图；

图2为本实用新型的一体化端子的结构示意图；