[实用新型]一种金手指引线结构及电路板

说明书

本实用新型提供一种金手指引线结构及电路板，包括多个金手指、主引线以及副引线，副引线用于连接金手指和主引线，副引线与金手指一一对应，副引线与金手指通过第一连接部连接，第一连接部为梯形结构，梯形结构的长边与副引线连接，梯形结构的短边与金手指连接，副引线与主引线通过第二连接部连接，第二连接部为半圆形结构，半圆形结构的直径边与主引线连接，半圆形结构的圆周边与副引线连接。该金手指引线结构适合剥离，生产时在镀完金手指引线后，可手动剥离金手指引线。采用该金手指引线结构后，对简化镀金手指板加工流程具有明显的改善；可以减少镀金手指板件加工设备投入；可以明显降低镀金手指板件的引线长度的控制难度；适用样板的加工生产，生产方式简单快捷。

技术领域

本实用新型具体涉及一种金手指引线结构及电路板。

背景技术

目前的PCB生产过程中，如果需要镀金手指的话，必须要设计金手指引线，镀金手指是电化学反应，需要导电，其结构如图1所示，金手指引线要在出货前处理掉，不然影响板件的电器性能，通常采用的方法为：

1)如图2所示，通过金手指倒角机将引线切断；

2)如图3所示，增加干膜流程(贴金手指保护膜)通过蚀刻去除掉引线。

现有技术不足：1)通过金手指倒角机加工，受制于铜金属的高延展性，不可避免的会存在金属毛刺现象，需要耗费大量的人力去修理，设备精度干扰，引线残留长短控制难度大，很难保障上下面一致；同时需要增加专门的设备，设备投入大；2)增加干膜流程，流程复杂，成本高，工艺繁琐，不利于大批量生产加工。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种自行车一种金手指引线结构。

一方面，本实用新型提供一种金手指引线结构，包括多个金手指、主引线以及副引线，副引线用于连接金手指和主引线，副引线与金手指一一对应，副引线与金手指通过第一连接部连接，第一连接部为梯形结构，梯形结构的长边与副引线连接，梯形结构的短边与金手指连接，副引线与主引线通过第二连接部连接，第二连接部为半圆形结构，半圆形结构的直径边与主引线连接，半圆形结构的圆周边与副引线连接。

在一些实施方式中，主引线与副引线垂直设置。

在一些实施方式中，副引线的宽度为金手指宽度的50％，梯形结构的短边的长度为金手指宽度的30％，半圆形结构的直径为金手指宽度的60％。

在一些实施方式中，金手指的宽度为0.4mm，副引线的宽度为0.2mm，梯形结构的短边的长度为0.12mm，半圆形结构的直径为0.24mm。

在一些实施方式中，主引线的宽度为1mm。

另一方面，本实用新型提供一种电路板，包括上述的金手指引线结构。

本申请的金手指引线结构适合剥离，生产时在镀完金手指引线后，可手动剥离金手指引线。采用该金手指引线结构后，对简化镀金手指板加工流程具有明显的改善；可以减少镀金手指板件加工设备投入；可以明显降低镀金手指板件的引线长度的控制难度；适用样板的加工生产，生产方式简单快捷。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。

图1为背景技术中金手指引线的结构示意图；

图2为背景技术中通过金手指倒角机将引线切断的结构示意图；

图3为背景技术中金手指引线的增加干膜流程通过蚀刻去除掉引线的结构示意图；

图4为本实用新型中一实施例的金手指引线的结构示意图。

具体实施方式