[实用新型]一种快速自散热的串口服务器有效

专利信息
申请号: 202220224066.9 申请日: 2022-01-25
公开(公告)号: CN217181484U 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 汪崇 申请(专利权)人: 郑州佳崇电子科技有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 郑州汇诚众远专利代理事务所(普通合伙) 41211 代理人: 刘存波
地址: 450000 河南省郑州市高新技术产业开发*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 快速 散热 串口 服务器
【说明书】:

实用新型涉及一种快速自散热的串口服务器,其包括壳体和安装板、接口机构、散热装置、主板,壳体包括主体和顶盖,主体旁侧设有风机框,主体下部设有散热格栅,顶盖上设有通信状态指示灯,顶盖前端设有下表面设有出风口的出风板;接口机构包括RS485接口、RJ45接口、RS232接口,RS485接口、RJ45接口、RS232接口均设置在出风板的出风口正下方;散热装置包括设置在风机框内的小型风机。本快速自散热的串口服务器能够快速对壳体内部主板发热向外导出,并针对接口部位的集中发热进行针对性分散,另外通过主壳体的内凹结构设计和对主体部分盖盒式设计,在对接口机构进行有效保护的同时,便于对主板进行部件维修和模块更换。

技术领域

本实用新型涉及通讯设备领域,具体涉及一种快速自散热的串口服务器。

背景技术

现有串口服务器普遍采用塑料壳或合金密闭封装设计,虽然部分服务器在机壳上开设了散热孔,但作为户外设备应用时,由于受到环境温度因素、高速通信工况因素等影响,主板、接口等集中发热部位难以得到快速且有针对性的热量分散。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是:克服现有串口服务器密闭封装设计的散热性能缺陷,提供一种快速自散热的串口服务器,其能够快速对壳体内部主板发热向外导出,并针对接口部位的集中发热进行针对性分散,另外通过主壳体的内凹结构设计和对主体部分盖盒式设计,在对接口机构进行有效保护的同时,便于对主板进行部件维修和模块更换。

本快速自散热的串口服务器包括壳体,设置在壳体前侧的接口机构,设置在壳体旁侧的散热装置,设置在壳体内部的主板,其中,所述壳体包括主体和顶盖,所述主体旁侧设有风机框,主体下部设有散热格栅,所述顶盖上设有通信状态指示灯,顶盖前端设有下表面设有出风口的出风板;所述接口机构包括 RS485接口、RJ45接口、RS232接口,所述RS485接口、RJ45接口、RS232接口均设置在所述出风板的出风口正下方;所述散热装置包括设置在所述风机框内的小型风机。

具体到内部主板上功能模块设置,所述主板上设有主控芯片、内存模块、 RS485接口模块、RS232接口模块、以太网卡模块、无线数传模块。

进一步的,具体到功能模块的逻辑连接,所述括RS485接口和RS232接口分别经RS485接口模块和RS232接口模块与主控芯片双向数据连接,所述RJ45 接口经以太网卡模块与主控芯片双向数据连接,所述内存模块与主控芯片相应 WR/RD读写管脚连接,所述无线数传模块与主控芯片相应TXD/RXD收发管脚连接。机壳内设有温度传感器,所述温度传感器与所述主控芯片输入端连接,主控芯片输出端通过控制模块连接所述散热机构的小型风机,当壳内温度超过预设温度阈值时,主控芯片发送信号,控制模块控制电源模块向小型风机送电;主板上还设有LED控制模块,所述LED控制模块的输入端与所述主控芯片连接, LED控制模块的输出端与所述通信状态指示灯上各LED相连接,用于根据主板上采集到的各接口模块运行工况,控制通信状态指示灯上对应LED闪烁。

为令接口形成内陷式保护,所述主体前侧内凹形成接口槽,所述RS485接口、RJ45接口、RS232接口均安装在所述接口槽内。

为保证无线信号数据的收发质量,所述主体于接口机构安装侧的对侧设有信号增益天线,所述信号增益天线与所述无线数传模块电性连接。

本实用新型一种快速自散热的串口服务器,克服了现有串口服务器密闭封装设计的散热性能缺陷,其能够快速对壳体内部主板发热向外导出,并针对接口部位的集中发热进行针对性分散,另外通过主壳体的内凹结构设计和对主体部分盖盒式设计,在对接口机构进行有效保护的同时,便于对主板进行部件维修和模块更换。

附图说明

下面结合附图对本实用新型一种快速自散热的串口服务器作进一步说明:

图1是本快速自散热的串口服务器的立体结构示意图;

图2是本快速自散热的串口服务器的平面结构示意图;

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