[实用新型]传声器组件和终端设备有效
申请号: | 202220222775.3 | 申请日: | 2022-01-26 |
公开(公告)号: | CN216565225U | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 刘國光;任斌;刘小东 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H04M1/03 | 分类号: | H04M1/03 |
代理公司: | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人: | 张浪 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传声器 组件 终端设备 | ||
本公开涉及一种传声器组件和终端设备,该传声器组件包括传声器本体、电连接件以及中框结构;电连接件的一端与传声器本体电连接,另一端用于与主板电连接;中框结构的至少一个侧面凹陷有安装槽,中框结构内形成有收音通道,收音通道的第一通道口与安装槽的内部连通,收音通道的第二通道口形成于中框结构的其中一个侧面上;传声器本体设置于安装槽内并与第一通道口相对设置,从而可以有效地减小传声器组件占用中框结构的空间,提高空间的利用率。
技术领域
本公开涉及电子产品技术领域,尤其涉及一种传声器组件和终端设备。
背景技术
随着移动终端产品的爆炸式增长,人们对产品的影音效果的追求也更加极致。例如,目前大部分手机厂商都在极力推出具有立体收音效果的手机产品,从而也就出现了各种各样的mic(麦克风,学名为传声器)设计。
相关技术中,手机的mic设计一般采用四种安装方式:第一、侧装的方式;第二、背装的方式;第三、正装的方式;第四、顶装的方式;但是,无论采用哪种安装方式,都会占用中框较大的结构空间,空间利用率低。
实用新型内容
为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种传声器组件和终端设备。
根据本公开实施例的第一方面,提供一种传声器组件,所述传声器组件包括传声器本体、电连接件以及中框结构;所述电连接件的一端与所述传声器本体电连接,另一端用于与主板电连接;中框结构的至少一个侧面凹陷有安装槽,中框结构内形成有收音通道,收音通道的第一通道口与安装槽的内部连通,收音通道的第二通道口形成于中框结构的其中一个侧面上;传声器本体设置于安装槽内并与第一通道口相对设置。
在一些实施例中,所述中框结构的前侧面和/或后侧面在左右方向的边缘处凹陷有所述安装槽,所述收音通道沿左右方向延伸且所述第二通道口形成于靠近所述安装槽的所述中框结构的左侧面或右侧面上。
在一些实施例中,所述传声器组件还包括安装基板和收音件,所述安装基板沿所述安装槽的凹陷方向延伸地设置于所述安装槽内,所述收音件设置于所述安装基板靠近所述收音通道的一侧并用于与所述第一通道口相对设置,所述传声器本体设置于所述安装基板远离所述收音通道的一侧并用于与所述收音件相对设置。
在一些实施例中,所述传声器组件还包括压紧件,所述压紧件设置于所述安装槽内并位于所述安装基板远离所述收音通道的一侧,且所述压紧件用于抵接所述安装基板,以使所述收音件与所述安装槽靠近所述收音通道的内侧壁抵接。
在一些实施例中,所述电连接件包括柔性电路板和第一焊盘,所述柔性电路板的第一端部与所述第一焊盘电连接,第二端部与所述主板电连接;所述第一焊盘连接于所述安装基板远离所述收音通道的一侧,所述传声器本体设置于所述第一焊盘远离所述收音通道的一侧并与其电连接,所述压紧件位于所述第一焊盘远离所述收音通道的一侧并用于抵接所述第一焊盘。
在一些实施例中,所述传声器组件还包括第一胶层和第二胶层,所述第一端部连接于所述第一焊盘靠近所述收音通道的一侧,所述第一端部通过所述第一胶层连接于所述安装基板远离所述收音通道的一侧,所述收音件通过所述第二胶层连接于所述安装基板靠近所述收音通道的一侧。
在一些实施例中,所述压紧件包括第一压紧部、第二压紧部以及连接部,所述连接部连接所述第一压紧部和所述第二压紧部以围成容纳槽;所述第一压紧部和/或所述第二压紧部用于抵接所述安装基板,且在所述第一压紧部和/或所述第二压紧部与所述安装基板抵接时,所述传声器本体位于所述容纳槽内。
在一些实施例中,所述第一压紧部和/或所述第二压紧部上设置有限位凸块,所述安装槽的内侧壁上形成有与所述限位凸块相互卡接的限位卡槽。
在一些实施例中,所述限位卡槽的内侧壁包括第一斜面,所述第一斜面从内向外呈倾斜状并逐渐远离所述安装槽的内底壁;所述限位凸块上形成有能够与所述第一斜面形成滑动配合的第二斜面。
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