[实用新型]一种焊接定位工装器

说明书

本实用新型公开了一种焊接定位工装器，包括焊接底座外壳，所述焊接底座外壳的外形为圆柱、头部铣扁形成缺口A，所述焊接底座外壳内部设置有台阶孔，所述台阶孔左端安装有第一焊接底座芯子，所述台阶孔右端安装有第二焊接底座芯子，所述第二焊接底座芯子的外形为圆柱、铣一端缺口B，所述焊接底座芯子、第二焊接底座芯子内部设置有同轴的通孔。本实用新型采用的部件焊接定位工装采用HPb59‑1材料和SFBN‑1材料，前者用于外壳，起到固定作用，后者用于焊接支撑，避免与焊锡粘连，并且具有耐高温作用，为了方便机械加工，各部件采用分体式结构，降低了机械加工难度，零件可拆卸，便于易损零件更换，降低了使用成本。

技术领域

本实用新型属于电连接器、电缆组件等技术领域，具体涉及一种焊接定位工装器。

背景技术

目前，针对电连接器转接器内导体焊接的方式，最常见的就是使用胶木块，将内导体一端放入胶木块孔内，另一端悬空，进行锡焊，这样焊接容易导致焊接的内导体同轴度差，尤其是内导体较长的产品，无法保证产品性能。

实用新型内容

为解决背景技术提出的问题。

本实用新型提供如下技术方案：一种焊接定位工装器，包括焊接底座外壳，所述焊接底座外壳的外形为圆柱、头部铣扁形成缺口A，所述焊接底座外壳内部设置有台阶孔，所述台阶孔左端安装有第一焊接底座芯子，所述台阶孔右端安装有第二焊接底座芯子，所述第二焊接底座芯子的外形为圆柱、铣一端缺口B，所述第一焊接底座芯子、第二焊接底座芯子内部设置有同轴的通孔。

优选的，所述焊接底座外壳的下端为铣平的结构。

优选的，所述焊接底座芯子、第二焊接底座芯子的材料为SFBN-1。

优选的，所述焊接底座外壳左边台阶孔位置安装有焊接底座后盖。

优选的，所述焊接底座后盖外形为圆柱滚直纹，一侧有倒角便于压配。

优选的，所述第二焊接底座芯子与焊接底座外壳组装之后缺口A、缺口B的横向和竖向边线重合。

优选的，所述第一焊接底座芯子上的通孔为台阶孔。

优选的，所述焊接底座外壳的材料为HPb59-1。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：本实用新型采用的部件焊接定位工装采用HPb59-1材料和SFBN-1材料，前者用于外壳，起到固定作用，后者用于焊接支撑，避免与焊锡粘连，并且具有耐高温作用，为了方便机械加工，各部件采用分体式结构，降低了机械加工难度，零件可拆卸，便于易损零件更换，降低了使用成本。

附图说明

图1为本实用新型的一种焊接定位工装器的结构视图；

图2为本实用新型的一种焊接定位工装器的焊接底座外壳的剖面示意图；

图3为本实用新型的一种焊接定位工装器的焊接底座外壳的侧面示意图；

图4为本实用新型的一种焊接定位工装器的焊接底座后盖的结构图；

图5为本实用新型的一种焊接定位工装器的第一焊接底座芯子的结构图；

图6为本实用新型的一种焊接定位工装器的第二焊接底座芯的结构图。

图中：焊接底座外壳1，台阶孔101，焊接底座后盖2，第一焊接底座芯子3，第二焊接底座芯子4，第一内导体5，第二内导体6。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。