[实用新型]一种套膜机电芯输送装置有效

专利信息
申请号: 202220198821.0 申请日: 2022-01-25
公开(公告)号: CN217228150U 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 何卫国 申请(专利权)人: 深圳市中基自动化股份有限公司
主分类号: B65B53/02 分类号: B65B53/02
代理公司: 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 代理人: 张君男
地址: 518100 广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区三工业区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 机电 输送 装置
【权利要求书】:

1.一种套膜机电芯输送装置,其特征在于:它包括有送料板(4)、连接在送料板(4)底部的支撑薄板(2)和带动支撑薄板(2)做直线运动的动力输送模组(1);所述送料板(4)的表面上设置有用于放置电芯的治具。

2.根据权利要求1所述的一种套膜机电芯输送装置,其特征在于:所述送料板(4)为隔热材料制作而成。

3.根据权利要求1所述的一种套膜机电芯输送装置,其特征在于:所述治具为顶表面开设有V型槽(301)的载板(3)。

4.根据权利要求3所述的一种套膜机电芯输送装置,其特征在于:所述载板(3)的数量至少为一块;所述载板(3)沿送料板(4)的宽度方向排列。

5.根据权利要求3所述的一种套膜机电芯输送装置,其特征在于:载板(3)上V型槽(301)的数量至一个;所述V型槽(301)沿载板(3)长度方向排列。

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