[实用新型]一种应用于键盘的消音导通模组有效

专利信息
申请号: 202220178219.0 申请日: 2022-01-21
公开(公告)号: CN217061855U 公开(公告)日: 2022-07-26
发明(设计)人: 林立军 申请(专利权)人: 大小(东莞)科技有限公司
主分类号: H01H13/7065 分类号: H01H13/7065;H01H13/85
代理公司: 广东东莞市中晶知识产权代理事务所(普通合伙) 44661 代理人: 张海英
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 键盘 消音 模组
【权利要求书】:

1.一种应用于键盘的消音导通模组,其特征在于,包括一PCB板、设置于PCB板上表面的一上消音片、设置于上消音片上表面的一固定板、及设置于固定板上且电连接于PCB板的一按键组件,其中,在该上消音片周边形成有数个接触卡块。

2.根据权利要求1所述的应用于键盘的消音导通模组,其特征在于,所述接触卡块位于PCB板与固定板外侧,且该接触卡块上端高于固定板,下端低于PCB板。

3.根据权利要求1所述的应用于键盘的消音导通模组,其特征在于,在所述PCB板下方设置有一下消音片。

4.根据权利要求3所述的应用于键盘的消音导通模组,其特征在于,在所述下消音片上表面形成有抵接于PCB板下表面的数个支撑件。

5.根据权利要求4所述的应用于键盘的消音导通模组,其特征在于,所述支撑件为凸点与肋条两者中的至少一者。

6.根据权利要求3所述的应用于键盘的消音导通模组,其特征在于,在所述下消音片上设置有数个第一卡槽和/或数个第一卡块。

7.根据权利要求1至6中任一所述的应用于键盘的消音导通模组,其特征在于,在所述数个接触卡块靠近固定板的一侧分别形成有一侧卡槽,在所述固定板边缘形成有卡入侧卡槽内的数个侧卡块。

8.根据权利要求7所述的应用于键盘的消音导通模组,其特征在于,在所述上消音片上表面形成有至少一第一卡柱,在所述固定板上形成有供第一卡柱卡入的至少一第一卡孔;在所述上消音片下表面形成有至少一第二卡柱,在所述PCB板上形成有供第二卡柱卡入的至少一第二卡孔。

9.根据权利要求8所述的应用于键盘的消音导通模组,其特征在于,所述第一卡柱与第二卡柱均呈蘑菇头状。

10.根据权利要求3至6中任一所述的应用于键盘的消音导通模组,其特征在于,在所述下消音片上表面形成有至少一第三卡柱,在所述PCB板、上消音片与固定板上分别形成有供第三卡柱卡入的至少一第三卡孔。

11.根据权利要求10所述的应用于键盘的消音导通模组,其特征在于,所述第三卡柱呈蘑菇头状。

12.根据权利要求1所述的应用于键盘的消音导通模组,其特征在于,在所述固定板上形成有至少一减胶槽。

13.根据权利要求1所述的应用于键盘的消音导通模组,其特征在于,所述上消音片的材质为硅胶、橡胶、EVA泡棉与海绵中的任意一种。

14.根据权利要求3所述的应用于键盘的消音导通模组,其特征在于,所述下消音片的材质为硅胶、橡胶、EVA泡棉与海绵中的任意一种。

15.根据权利要求1所述的应用于键盘的消音导通模组,其特征在于,所述固定板的材质为铝、铁、塑胶、玻纤中的任意一种。

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