[实用新型]一种IP68高防护电能表端钮铜柱结构

说明书

本实用新型涉及一种IP68高防护电能表端钮铜柱结构，包括端钮底壳和导电铜柱，所述导电铜柱设有铜柱体、铜柱头后端和铜柱头前端，所述铜柱体、铜柱头后端和铜柱头前端是由导电金属材料制成的一个整体，所述铜柱体为中空的柱形体，所述柱形体的截面是由圆弧形与U形构成的封闭图形，所述U形底边所在的面为一个平面，在所述平面上设有两个铜柱体螺丝孔，所述铜柱体螺丝孔与所述柱形体的内部空腔相通，所述铜柱头前端的一个表面为带有螺丝孔的平面，所述铜柱头后端的表面设有铜柱TPU层；所述铜柱TPU使得端钮在注塑成型时可以依靠这个铜柱TPU层把铜柱TPU层与所述的端钮的材料贴合在一起，实现铜柱与端钮之间的高度密封。

技术领域

本实用新型属于电能表制造技术领域，具体涉及一种IP68高防护电能表端钮铜柱结构。

背景技术

在传统的电能表制造过程中，电能表的导电铜柱与电能表的端钮底壳材料是完全不同的，是完全不相融的两种材料，在对带有端钮的底壳材料进行注塑成型之后，两个不同材料的接触面之间不能做到贴合，存在细微空隙，存在密封不严的技术问题。由于电能表的电流传感器如果在潮气有粉尘的环境中工作就会产生计量误差。这样，就能影响能电表的性能指标。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种高防护电能表端钮铜柱结构，在所述铜柱结构的周围结合表面设有一层铜柱TPU层，所述铜柱TPU使得端钮在注塑成型时可以依靠这个铜柱TPU层把铜柱TPU层与所述的端钮的材料融合在一起，实现铜柱与端钮之间的高度密封。

本实用新型的技术方案为：一种IP68高防护电能表端钮铜柱结构，包括端钮底壳和导电铜柱，所述导电铜柱设有铜柱体、铜柱头后端和铜柱头前端，所述铜柱体、铜柱头后端和铜柱头前端是由导电金属材料制成的一个整体，所述铜柱体为中空的柱形体，所述柱形体的截面是由圆弧形与U形构成的封闭图形，所述U 形底边所在的面为一个平面，在所述平面上设有两个铜柱体螺丝孔，所述铜柱体螺丝孔与所述柱形体的内部空腔相通，所述铜柱头前端的一个表面为带有螺丝孔的平面，所述铜柱头后端的表面设有铜柱TPU层；

所述导电铜柱设置在所述端钮底壳内，所述铜柱TPU层通过高温与所述端钮底壳材料熔合在一起。

优选的，所述导电金属材料为铜金属材料；

优选的，所述导电金属材料为铝合金材料；

优选的，所述铜柱头后端为表面带螺纹的圆柱体，所述圆柱体表面设有铜柱TPU层。

优选的，所述导电铜柱在所述端钮底壳内平行放置。

优选的，所述铜柱头后端分为铜柱头后端第一段和铜柱头后端第二段。所述铜柱头后端第一段为一个表面为平面的柱形体，所述平面比所述铜柱体的平面低且两个平面的交接处组成一个台阶，所述铜柱头后端第二段的形状为圆柱体，在所述铜柱头后端第二段的外部表面设有铜柱TPU层。

优选的，所述铜柱TPU层的材料的溶点低于所述端钮底壳的材料的熔点，所述端钮底壳的材料的熔点与所述铜柱TPU层的材料的溶点之差的范围为 5-18.5摄氏度。

本实用新型有益效果：

1、本实用新型设有所述铜柱TPU层，且其熔点低于所述端钮底壳的材料的熔点，依据熔点之差，在在注塑时能够先期溶化黏贴在所述端钮底壳的材料上，待所述端钮底壳的材料溶化时嵌合在一起，实现高等级密封。

2、本实用新型所述铜柱头后端第一段为一个表面为平面的柱形体，在所述平面比所述铜柱体的平面低且两个平面的交接处组成一个台阶，注塑后能起很好的固定作用。

3、本实用新型所述铜柱头后端为表面带螺纹的圆柱体，其表面设有的铜柱TPU 层溶化后形成的复合材料贴合更加紧密，牢固耐用。

附图说明：

图1是本实用新型导电铜柱结构示意图；