[实用新型]散热器结构及包含其的计算机主机

说明书

本申请提出一种散热器结构，包括沿第一方向依次连接的第一组件、第二组件与第三组件，所述第一组件与所述第三组件用于连接内存卡，所述第二组件用于连接CPU，所述第一组件包括第一连接部与第一散热部。所述第二组件包括第二连接部与第二散热部，所述第二散热部的进风侧朝向所述第一散热部的出风侧设置。所述第三组件包括第三连接部与第三散热部，所述第三散热部沿所述第二方向设于所述第三散热部的一端。本申请通过将各组件的散热风道串联的方式，提高了散热器的散热效率，进而优化了CPU与内存的使用环境。本申请同时提供一种计算机主机。

技术领域

本申请涉及计算机硬件技术领域，尤其涉及一种散热器结构及包含其的计算机主机。

背景技术

在计算机硬件中，内存卡与CPU(Central Processing Unit，中央处理器)在运行过程中会产生大量热，导致相关元器件的温度上升，影响使用性能与寿命。目前通常采用风扇的方式对其进行散热，实现对易发热元器件的降温。

但随着计算机硬件的不断升级，元器件的性能逐渐提高，其在运行中的发热效率也越来越高，仅通过传统的风扇散热逐渐无法满足散热需求。

实用新型内容

鉴于以上内容，有必要提出一种散热器结构及包含其的计算机主机，以解决上述问题。

本申请实施例提供一种散热器结构，包括沿第一方向依次连接的第一组件、第二组件与第三组件，所述第一组件与所述第三组件用于连接内存卡，所述第二组件用于连接CPU，所述第一组件包括第一连接部与第一散热部，所述第一散热部沿第二方向设于所述第一连接部的一端，所述第一连接部用于连接所述内存卡，且沿所述第二方向，所述第一散热部的截面积小于所述第一连接部。所述第二方向与所述第一方向成角度设置。

所述第二组件包括第二连接部与第二散热部，所述第二散热部的进风侧朝向所述第一散热部的出风侧设置，所述第二散热部沿所述第二方向设于所述第二连接部的一侧，所述第二连接部用于连接所述CPU。所述第二散热部包括沿所述第二方向设置的复数个散热鳍片。

所述第三组件包括第三连接部与第三散热部，所述第二散热部的出风侧朝向所述第三散热部的进风侧设置，所述第三散热部沿所述第二方向设于所述第三散热部的一端，所述第三连接部用于连接所述内存卡。沿所述第二方向，所述第三散热部的截面积大于所述第三连接部。

在一种可能的实施方式中，所述第二组件还包括沿所述第二方向布置的热管，所述热管一端连接所述第二连接部，另一端贯穿所述散热鳍片。

在一种可能的实施方式中，所述第一散热部包括第一风扇，所述第一风扇的出风侧朝向所述第一连接部设置。

在一种可能的实施方式中，所述第二散热部包括第二风扇，所述第二风扇的出风侧朝向所述第三组件设置。

在一种可能的实施方式中，所述散热鳍片靠近所述第二风扇的一侧设有凹陷部，所述凹陷部用于扩大散热面积。

在一种可能的实施方式中，所述第三散热部包括第三风扇，所述第三风扇的出风侧朝向所述第三连接部设置。

在一种可能的实施方式中，所述第三连接部远离所述第三散热部的一端设有开口，所述开口连通所述第三散热部，用于所述散热部出风。

本申请实施例还提出一种计算机主机，包括如上所述的散热器结构，所述散热器结构连接有内存卡、CPU。

在一种可能的实施方式中，计算机主机还包括第四风扇，设于所述第三组件背离所述第二组件的一侧，所述第四风扇的抽吸方向为从所述第三组件一侧抽出。

在一种可能的实施方式中，计算机主机还包括网卡接口，设于所述第三组件背离所述第三散热部的一侧，且所述网卡接口与所述第三连接部间隔设置。