[实用新型]一种高灵敏高导热响应快叉杆式温度传感器封装结构

权利要求书

1.一种高灵敏高导热响应快叉杆式温度传感器封装结构，其特征在于：包括，

框架组件(1)，所述框架组件(1)包括框架主体(11)，且框架主体(11)的顶部开设有音叉式缺口槽(12)，所述框架主体(11)的前后侧顶部均开设与音叉式缺口槽(12)连通的导线沟槽(13)，所述框架主体(11)的底部设置导线管道(15)；

电阻芯组件(2)，电阻芯组件(2)包括温感电阻芯(21)，所述温感电阻芯(21)的底部两侧均设置电阻芯管脚(22)，所述电阻芯管脚(22)的另一端通过焊球(23)连接绝缘导线(24)。

2.根据权利要求1所述的一种高灵敏高导热响应快叉杆式温度传感器封装结构，其特征在于：所述框架主体(11)的圆柱外径为温感电阻芯(21)的最大尺寸，所述框架主体(11)为开放式架构。

3.根据权利要求1所述的一种高灵敏高导热响应快叉杆式温度传感器封装结构，其特征在于：所述框架主体(11)的外壁且处于导线沟槽(13)下方的位置设置有焊点窗口(14)。

4.根据权利要求3所述的一种高灵敏高导热响应快叉杆式温度传感器封装结构，其特征在于：所述音叉式缺口槽(12)和焊点窗口(14)间有开沟槽来安放电阻芯管脚。

5.根据权利要求1所述的一种高灵敏高导热响应快叉杆式温度传感器封装结构，其特征在于：所述框架组件(1)为高导热且绝缘的框架组件(1)。

6.根据权利要求1所述的一种高灵敏高导热响应快叉杆式温度传感器封装结构，其特征在于：所述绝缘导线(24)从导线管道(15)底部向下延伸出至导线管道(15)的外侧。

7.根据权利要求6所述的一种高灵敏高导热响应快叉杆式温度传感器封装结构，其特征在于：所述导线管道(15)的管壁一侧开设有小孔。