[实用新型]散热装置及电子产品有效

专利信息
申请号: 202220159948.1 申请日: 2022-01-20
公开(公告)号: CN216982387U 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 卢婉纯 申请(专利权)人: 闻泰通讯股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京开阳星知识产权代理有限公司 11710 代理人: 李雪松
地址: 314006 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 散热 装置 电子产品
【说明书】:

本公开提供的散热装置及电子产品,其中散热装置通过将散热管盘绕设置在一个平面上,从而在不增加占用面积的情况下,增加了散热管布设长度,增加了散热管与电子产品的发热组件的接触面积,使得发热组件上的热量可以更快速的传递到散热管上;通过在散热管的一侧设置散热鳍片,使得散热管上的热量可以传递到散热鳍片上,以增加散热面积;通过在散热鳍片的一侧设置散热风扇,通过散热风扇的启动,可以将散热鳍片和散热管上的热量快速带走,从而实现对电子产品的发热组件快速散热的目的。

技术领域

本公开涉及电子产品散热技术领域,尤其涉及一种散热装置及电子产品。

背景技术

高功耗的电子产品的散热系统对电子产品起着重要作用,散热系统需要将电子产品中发热组件发出的热量及时排出,以保证发热组件能够在一个合适的温度环境下工作,保证发热组件工作的正常。

当前电子产品主要有水冷和风冷两种散热方式,水冷由于成本高等限制因素,市面上大多电子产品仍然以风冷作为主要散热方式。现有的风冷式散热系统在电子产品进行高耗运作时,往往存在散热效率不足的问题。

发明内容

为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题,本公开提供了一种散热装置及电子产品。

本公开提供了一种散热装置,包括散热风扇、散热鳍片和散热管;

所述散热管在一个平面中盘绕设置形成圆盘型结构,所述散热鳍片抵靠在所述散热管的一侧,所述散热风扇设置在所述散热鳍片远离所述散热管的一侧。

可选的,所述散热鳍片设有多个,多个所述散热鳍片成环形设置,多个所述散热鳍片分别抵靠在所述散热管形成圆盘型结构的同一侧。

可选的,所述散热鳍片为曲面结构,所述散热鳍片的侧面与所述散热管垂直设置。

可选的,所述散热鳍片上设有凹凸结构,所述凹凸结构由所述散热鳍片的一侧凹陷,另一侧凸出形成。

可选的,所述凹凸结构设有多个,多个凹凸结构均匀设置在所述散热鳍片上;

多个所述凹凸结构的凹陷部设置在所述散热鳍片的一侧,凸出部设置在所述散热鳍片的另一侧。

可选的,所述散热风扇和多个所述散热鳍片形成的环形结构以及所述散热管形成的圆盘型结构均同轴设置。

可选的,多个所述散热鳍片所形成的环形结构的外径大于所述散热管的外径;所述散热风扇的外径小于多个所述散热鳍片所形成的环形结构的外径。

可选的,多个所述散热鳍片之间具有间隙,多个所述散热鳍片之间外侧的间隙大于内侧的间隙,多个所述散热鳍片的内侧形成有通风孔。

可选的,所述散热鳍片上设有缺口,所述缺口设置在所述散热鳍片靠近所述散热风扇的一侧;

多个所述散热鳍片的所述缺口形成环形凹槽,所述散热风扇部分位于所述环形凹槽中。

本公开还提供了一种电子产品,包括上述所述的散热装置,所述电子产品包括CPU发热组件,所述CPU发热组件设置在所述散热管远离所述散热鳍片的一侧。

本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点:

本公开提供的散热装置通过将散热管盘绕设置在一个平面上,从而在不增加占用面积的情况下,增加了散热管布设长度,增加了散热管与电子产品的发热组件的接触面积,使得发热组件上的热量可以更快速的传递到散热管上;通过在散热管的一侧设置散热鳍片,使得散热管上的热量可以传递到散热鳍片上,以增加散热面积;通过在散热鳍片的一侧设置散热风扇,通过散热风扇的启动,可以将散热鳍片和散热管上的热量快速带走,从而实现对电子产品的发热组件快速散热的目的。

附图说明

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