[实用新型]一种易拆装的水冷头结构有效
申请号: | 202220157096.2 | 申请日: | 2022-01-20 |
公开(公告)号: | CN216960625U | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 范潇;唐浩辉;邓浩强 | 申请(专利权)人: | 东莞市星酷散热科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K7/02 |
代理公司: | 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11624 | 代理人: | 武丹聘 |
地址: | 523660 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 拆装 水冷 结构 | ||
本实用新型涉及水冷技术领域,具体涉及一种易拆装的水冷头结构,该水冷头结构包括水冷头本体及支架,所述支架用于与主板的底座卡扣可拆卸连接,所述支架的内侧设有多个凸块,所述水冷头本体的外侧设有多个与凸块相适应的卡件;当水冷头本体置入支架时,卡件抵触于凸块的底部及一侧。本实用新型的目的在于提供一种易拆装的水冷头结构,解决了水冷头拆装难度大且在拆卸时容易将CPU连带拔出的问题。
技术领域
本实用新型涉及水冷技术领域,具体涉及一种易拆装的水冷头结构。
背景技术
传统的水冷头需首先与夹具配合安装,再将扣具安装于主板上,同时使得水冷头的底端与CPU接触,完成水冷头的安装,但这种水冷头的拆装难度大,且由于水冷头与CPU之间通过硅脂软连接,水冷头安装完成后水冷头与CPU之间会形成真空状态,传统的水冷头在拆卸时由于真空形成负压容易将CPU从主板的插槽中连带拔出,容易导致CPU的损坏。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本实用新型的目的在于提供一种易拆装的水冷头结构,解决了水冷头拆装难度大且在拆卸时容易将CPU连带拔出的问题。
本实用新型是通过以下技术方案实现的:
一种易拆装的水冷头结构,包括水冷头本体及支架,所述支架用于与主板的底座卡扣可拆卸连接,所述支架的内侧设有多个凸块,所述水冷头本体的外侧设有多个与凸块相适应的卡件;当水冷头本体置入支架时,卡件抵触于凸块的底部及一侧。
其中,所述卡件包括直槽,所述直槽的一侧往上凸伸设置有抵触块。
其中,所述抵触块垂直于直槽设置。
其中,所述的直槽的另一侧往外延伸设置有斜槽,所述斜槽的斜面与直槽的槽面连通。
其中,所述斜槽的斜面与直槽的槽面之间的夹角大于180°且小于270°。
其中,所述斜槽与直槽的连接处往上凸伸设置有卡块。
其中,多个所述卡件均与水冷头本体一体成型。
本实用新型的有益效果:
1.解决了水冷头拆装难度大的问题:本实用新型的一种易拆装的水冷头结构,通过设置有卡件,当支架与主板安装后,水冷头本体插入支架后并旋动水冷头本体,使得卡件与凸块抵触配合,从而完成水冷头与支架的安装。与传统的水冷头安装方式相比,本实用新型的无需将水冷头与支架一同结合后再安装于主板,拆装更加简单快捷。
2.解决了水冷头在拆除时容易将CPU连带拔出的问题:由于传统的水冷头与底座卡扣是直接通过螺丝安装的,即拆除时水冷头与CPU之间是硬分离,而由于本实用新型需要在拆装时通过拧动实现,拧动后即可将空气带入水冷头与CPU之间,即破除了水冷头与CPU之间的负压,从而实现在拆除水冷头时CPU不会被水冷头带出的目的。
附图说明
利用附图对本实用新型作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为本实用新型的剖视图。
附图标记
水冷头本体--100,支架--200,凸块--201,底座卡扣--300,卡件--400,直槽--401,抵触块--402,斜槽--403,卡块--404。
具体实施方式
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