[实用新型]一种多片式容量双极天线

说明书

本实用新型涉及天线技术领域，为了解决现有产品焊接结合力和抗弯曲能力差导致产品失效的技术问题，本实用新型公开了多片式容量双极天线，包括基体，基体的左右两端分别设置有左右端面金属，基体的顶面形成有与左端面金属连接的第一电极层，基体的底面形成有与左端面金属连接的第二电极层、与右端面金属连接的第三电极层，第一电极层与基体的右端预留有第一空置区，第二电极层和第三电极层之间预留有第二空置区，第二空置区位于第一电极层的下方，第二电极层和第三电极层分别铺设有金属焊接层。通过设置第二电极层、第三电极层并布置金属焊接层，增大了焊接面积，提升了焊接结合力和抗弯曲能力，减少了产品失效的因素。

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，尤其涉及一种多片式容量双极天线。

背景技术

随着无线通讯领域的快速发展，各式天线结构已被广泛应用于穿戴产品或5G网络设备中，常见贴片式天线由于具有结构简单以及成本低廉等优点，因此适合作为无线网络通讯等用途，传统的贴片式天线未考虑到贴片焊接的要求，焊接功能部分未设计完善，因此在使用中往往有焊接不良，以及元件在PCB上分板时导致裂开等问题，以此导致天线失去功能。

现有的双极式天线的设计结构一般是双片式金属片设计，在介质上方以厚膜工艺或薄膜工艺或黏着第一金属片，在介质下方以厚膜工艺或薄膜工艺或黏着第二金属片，这样未考虑到产品在应用时两端焊接的面积和强度的要求，往往容易在焊接时有吃锡不好，或者产品在电路板分板弯曲时容易裂开，导致产品无法实现功能，即因焊接结合力和抗弯曲能力差导致产品失效。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多片式容量双极天线，以解决现有产品焊接结合力和抗弯曲能力差导致产品失效的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型的一种多片式容量双极天线的具体技术方案如下：

一种多片式容量双极天线，包括基体，所述基体的左右两端分别设置有用于接入引线的左端面金属和右端面金属，所述基体的顶面形成有与左端面金属连接的第一电极层，所述基体的底面形成有与左端面金属连接的第二电极层、与右端面金属连接的第三电极层，所述第一电极层与基体的右端预留有第一空置区，所述第二电极层和第三电极层之间预留有第二空置区，所述第二空置区位于第一电极层的下方，所述第二电极层和第三电极层分别铺设有用于增加焊接面积的金属焊接层。通过设置第二电极层、第三电极层，在第二电极层和第三电极层分别铺设有用于增加焊接面积的金属焊接层，使产品焊接面积大大增加，提升了焊接结合力和抗弯曲能力，减少了产品失效的因素。

优选的，所述第二电极层和第三电极层的金属焊接层的长度与宽度相同。

进一步的，所述第一电极层与基体左对齐，所述第一电极层的宽度小于或等于基体的宽度，所述第二电极层与基体的左对齐，所述第三电极层与基体右对齐。

进一步的，所述第二电极层、第三电极层以厚膜、薄膜或压合形成于基体上，所述金属焊接层以电镀或喷镀布置于第二电极层、第三电极层上。

优选的，第一电极层分别平行于第二电极层、第三电极层，第二电极层、第三电极层的部分区域位于第一电极层在基体底面的正投影面中。

进一步的，所述基体的材质为陶瓷、树脂或高分子材料。

进一步的，所述第一电极层、第二电极层和第三电极层的材质为银、铜或镍合金。

本实用新型提供的一种多片式容量双极天线具有以下优点：

通过设置第二电极层、第三电极层，在第二电极层和第三电极层分别铺设有用于增加焊接面积的金属焊接层，使产品焊接面积大大增加，提升了焊接结合力和抗弯曲能力，减少了产品失效的因素。

附图说明

图1为本实用新型提供的组装结构示意图；

图2为本实用新型提供的俯视结构示意图；