[实用新型]精密冷压防水结构及通行卡

权利要求书

1.一种精密冷压防水结构，其特征在于，包括密封的壳体，以及防水PIN针，所述壳体的侧面设置有贯通所述壳体的侧壁的安装通孔；所述防水PIN针包括主体，以及凸起所述主体表面的密封部，所述防水PIN针插接于所述安装通孔，且所述密封部与所述安装通孔过盈配合，将所述壳体的安装通孔密封。

2.根据权利要求1所述的精密冷压防水结构，其特征在于，所述密封部为朝所述防水PIN针的外端方向直径逐渐增大的圆台结构。

3.根据权利要求2所述的精密冷压防水结构，其特征在于，所述安装通孔的安装入口侧的所述侧壁上还设置有封闭槽，所述封闭槽的底部大于所述安装通孔的安装入口；所述防水PIN针的外端设置有帽状的封闭部，所述封闭部与所述封闭槽的内腔相适应；所述防水PIN针插接于所述安装通孔，且所述封闭部嵌入所述封闭槽内将所述安装通孔的安装入口密封。

4.根据权利要求2或3所述的精密冷压防水结构，其特征在于，所述安装通孔的安装出口的内侧设置有向所述安装通孔的中心方向凸起的倒扣部；所述主体上设置有内凹的倒扣槽，所述倒扣槽与所述倒扣部对应配合；所述防水PIN针插接于所述安装通孔，且所述倒扣部卡接于倒扣槽内。

5.根据权利要求4所述的精密冷压防水结构，其特征在于，所述主体的内端为导向部，所述倒扣槽设置于所述导向部和所述密封部之间。

6.根据权利要求1所述的精密冷压防水结构，其特征在于，包括2个所述防水PIN针和2个所述安装通孔，其中一个所述防水PIN针为正极，另一个所述防水PIN针为负极。

7.根据权利要求6所述的精密冷压防水结构，其特征在于，所述防水PIN针为导电体。

8.根据权利要求1所述的精密冷压防水结构，其特征在于，所述防水PIN针为导电金属制成的防水PIN针。

9.根据权利要求2所述的精密冷压防水结构，其特征在于，所述安装通孔为圆形通孔。

10.一种通行卡，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的精密冷压防水结构，还包括内部电路板，所述防水PIN针的内端电连接所述内部电路板。