[实用新型]一种可调节式湿氧瓶

说明书

本实用新型提供了一种可调节式湿氧瓶，包括盛水容器、进气管和出气管，盛水容器的内部盛有水液，进气管一端从所述盛水容器插入并伸入到液位线以下；所述盛水容器内部在液位线上方的区域为湿氧区，所述出气管一端从所述盛水容器插入并伸入到所述湿氧区；所述盛水容器的侧壁上设有液位刻度标线，所述盛水容器的顶部设有接管口，所述进气管从接管口穿过并伸入到盛水容器内部且进气管可与接管口发生相对移动。在实际使用中，在所述盛水容器一侧设有液位刻度标线，通过可调节伸入长度的进气管，来确保进气管的出气管口与液面的高度差稳定在特定范围内，确保压力和流量符合工艺使用要求的装置，而无需频繁补水，操作更简单，而且调节效率更高。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片加工制造技术领域，尤其是涉及一种可调节式湿氧瓶。

背景技术

半导体晶片在生产过程中因其特性和加工的需要，表面要生成一定厚度的氧化膜作为保护层，行业通常使用的是通过加载湿氧的方式来完成，而湿氧的流量和大小决定着膜厚。在以往的装置中一般是使用固定容器，这需要频繁的往里面注水，从而让湿氧的流量在稳定在一个适宜范围内，但是该工作量大而且繁琐，该补水过程需要工作人员往复打开容器盖，工作人员需要谨慎操作，以免让容器内的湿氧溢流到外界，甚至让进气管离开水液面，影响氧化膜的形成。

可见，现有技术中存在的技术问题亟待解决。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种可调节式湿氧瓶，包括盛水容器、进气管和出气管，所述盛水容器的内部盛有水液，所述进气管一端从所述盛水容器插入并伸入到液位线以下；所述盛水容器内部在液位线上方的区域为湿氧区，所述出气管一端从所述盛水容器插入并伸入到所述湿氧区；所述盛水容器的侧壁上设有液位刻度标线，所述盛水容器的顶部设有接管口，所述进气管从接管口穿过并伸入到盛水容器内部且进气管可与接管口发生相对移动。在实际使用中，在所述盛水容器一侧设有液位刻度标线，通过可调节伸入长度的进气管，来确保进气管的出气管口与液面的高度差稳定在特定范围内，确保压力和流量符合工艺使用要求的装置，而无需频繁补水，操作更简单，而且调节效率更高。

进一步的，所述接管口采用柔性材料制作而成，接管口的中央位置设有可供进气管插入的插孔，进气管在施加正上、或正下方向的外力时，进气管继续向下插入到盛水容器内部，或将进气管反向拔离盛水容器底部。在实际使用中，进气管可在接管口的夹紧作用下实现接口处的密封，具体的，接管口基于进气管的挤压发生形变进而产生弹性势能。

进一步的，所述接管口内部设有螺孔，所述进气管的外壁设有一段长度的外螺纹，通过旋转进气管来调节进气管与所述盛水容器底部之间的距离，在实际使用中，进气管与接管口采用螺接的方式，一来密封性能更好，二来便于提高调节精度，防止由于手拔过猛，导致出气管口与液面的高度差超过合理范围。

进一步的，所述接管口内部设有螺孔，所述进气管的外壁套设有套接管，所述套接管的外壁设有与所述螺孔相适配的螺纹。在实际使用中，考虑到进气管上的螺纹加工难度，加设带有螺纹的套接管，而套接管内壁与进气管外壁可套接、也可粘接，这样的连接方式，可以避免直接在进气管上加工螺纹。

进一步的，所述盛水容器为透明材质制作而成。在实际使用中，采用透明材质制作而成的盛水容器便于工作人员观察内部液面的具体变化，以便于工作人员根据所需的差值范围(即进气管的出气管口与液面的高度差)，合理调节进气管。

进一步的，所述盛水容器为石英瓶体。

进一步的，所述盛水容器的包括瓶身和瓶盖，所述接管口设置于瓶盖上。实际使用中，在盛水容器内部需要大量补水的情况下，可以打开瓶盖，向盛水容器内部补水。

本实用新型的有益效果：