[实用新型]一种锡膏印刷盘有效

专利信息
申请号: 202220115977.8 申请日: 2022-01-17
公开(公告)号: CN217170139U 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 朱亚文;冉衡飞;常春祥 申请(专利权)人: 重庆长捷电子有限公司
主分类号: B41F15/36 分类号: B41F15/36;B41F15/14
代理公司: 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 代理人: 冉玲芬
地址: 409100 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷
【说明书】:

实用新型提供了一种锡膏印刷盘,包括盘体,所述盘体中央设有凹槽,所述凹槽上设有两组锡膏印刷孔,每组锡膏印刷孔包括若干贯穿到所述盘体底部的溢流孔,锡膏从溢流孔的凹槽内溢流到盘体底部;所述盘体置于铜框固定模的上方,所述铜框固定模的顶部用于放置铜框,所述溢流孔的底部正对所述铜框,在实际使用中,可以通过两组锡膏印刷孔同时对两个铜框进行锡膏印刷,然后将印刷好的铜框进行合并即可,通过该锡膏印刷盘,能够实现对铜框的快速刷锡,极大提高刷锡效率,从而提高二极管等产品的日产量。

技术领域

本实用新型涉及锡膏印刷技术领域,具体涉及一种锡膏印刷盘。

背景技术

随着半导体技术的逐步发展,对于二极管的需求量越来越大;而二极管制备过程中最为重要的过程就是将芯片粘接到铜框,以及将跳线粘接到铜框,这就需要在铜框上预先印刷一层锡膏;

目前,多数公司是通过机器对铜框进行单面印刷,然后进行合并。虽然这种印刷效率壁人工刷膏高,但是这种刷膏效率还是较低,不能满足二极管的大量需求,可见,现有技术中存在的技术问题亟待解决。

实用新型内容

为了解决上述技术问题,本实用新型实施例提供了一种锡膏印刷盘,包括盘体,所述盘体中央设有凹槽,所述凹槽上设有两组锡膏印刷孔,每组锡膏印刷孔包括若干贯穿到所述盘体底部的溢流孔,锡膏从溢流孔的孔道内溢流到盘体底部;所述盘体置于铜框固定模的上方,所述铜框固定模的顶部用于放置铜框,所述溢流孔的底部正对所述铜框。在实际使用中,可以通过两组锡膏印刷孔同时对两个铜框进行锡膏印刷,然后将印刷好的铜框进行合并即可,通过该锡膏印刷盘,能够实现对铜框的快速刷锡,极大提高刷锡效率,从而提高二极管等产品的日产量。

进一步的,所述盘体的底部设有限位卡座,所述限位卡座的高度与所述铜框固定模的高度一致;所述限位卡座内部设有卡槽,所述卡槽的轮廓与所述铜框固定模的外廓一致。在实际使用中,卡座可以让盘体精准的对准铜框固定模和位于铜框固定模上的铜框,从而保证从盘体流出的锡膏掉落到铜框上;而且增设卡座也可让盘体上的溢流孔与铜框快速对准,且能防止因注锡设备的挤压导致盘体与铜框固定模出现相对滑动。

进一步的,所述盘体底部设有限位块,所述铜框固定模顶部设有与限位块相对设置的限位槽;所述限位槽的深度与所述限位块的高度一致。在实际使用中,限位块与限位槽的限位作用,可进一步防止盘体与铜框固定模出现相对滑动,避免因相对滑动导致铜框出现印刷瑕疵,避免因此导致返工。

进一步的,所述盘体的外廓为矩形结构,所述凹槽的轮廓也为矩形结构。在实际使用中,外廓为矩形的盘体有利于进出注锡机,轮廓为矩形结构的凹槽有利于和注锡机的机头实现对接,提高对接位置的密封性。

本实用新型的有益效果:

本实用新型实施例提供了一种锡膏印刷盘,包括盘体,所述盘体中央设有凹槽,所述凹槽上设有两组锡膏印刷孔,每组锡膏印刷孔包括若干贯穿到所述盘体底部的溢流孔,锡膏从溢流孔的孔道内溢流到盘体底部;所述盘体置于铜框固定模的上方,所述铜框固定模的顶部用于放置铜框,所述溢流孔的底部正对所述铜框,在实际使用中,可以通过两组锡膏印刷孔同时对两个铜框进行锡膏印刷,然后将印刷好的铜框进行合并即可,通过该锡膏印刷盘,能够实现对铜框的快速刷锡,极大提高刷锡效率,从而提高二极管等产品的日产量。

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型,但并不构成对本实用新型的限制。在附图中:

图1是本实用新型实施例中的一种锡膏印刷盘的结构示意图。

图2是本实用新型实施例中的是本实用新型实施例中的结构示意图。

图3是是本实用新型实施例中的一种锡膏印刷盘的俯视图。

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