[实用新型]Ka波段宽频微带基片式双节环行器

说明书

本实用新型公开了一种Ka波段宽频微带基片式双节环行器包括：底座、铁氧体基片、微带电路、陶瓷垫片、永磁体和方阻薄膜电阻；底座的一侧面上固定连接有所述铁氧体基片；铁氧体基片远离所述底座的一侧面上设有微带电路；微带电路的顶部固定连接有陶瓷垫片；陶瓷垫片的另一侧面与所述永磁体固定连接；微带电路包括：第一中心结、第二中心结，第一支路、第二支路、第三支路、第四支路、第五支路；第四支路连接有方阻薄膜电阻，通过方阻薄膜电阻用于吸收微波信号。本实用新型具有体积小，质量轻、多端口适用于宽频带，且结构简单，适用于表面贴装和微电路集成。

技术领域

本实用新型涉及微波通信领域，具体为一种Ka波段宽频微带基片式双节环行器。

背景技术

随着微波技术的高速发展，微波电子设备的应用日趋广泛，整机性能也有很大的提高，对其中的铁氧体环行器的性能指标和功率容量也提出了更高的要求，现有的嵌入式环行器质量、体积、结构或构造等性能差异大，需要进行多项调试，因此已经基本不能满足许多系统贴片的需求。

实用新型内容

实用新型目的：为了克服现有技术中的不足，本实用新型提供一种Ka波段宽频微带基片式双节环行器，通过本实用新型的组装方法，其结构简单，质量轻、体积小适用于表面贴装和微电路集成，并且满足较高频率范围的工作要求。

技术方案：第一方面本实用新型提供一种Ka波段宽频微带基片式双节环行器，包括：

底座、铁氧体基片、微带电路、陶瓷垫片、永磁体和方阻薄膜电阻；

其中，所述底座的一侧面上固定连接有所述铁氧体基片；

所述铁氧体基片远离所述底座的一侧面上设有微带电路；

所述微带电路的顶部固定连接有陶瓷垫片；

所述陶瓷垫片的另一侧面与所述永磁体固定连接；

所述微带电路包括：第一中心结、第二中心结，第一支路、第二支路、第三支路、第四支路、第五支路；

所述第一支路、第二支路分别连接在第一中心结处，第三支路、第四支路分别连接在第二中心结处，第五支路的一端连接在第一中心结上，第五支路的另一端连接第二中心结上；

所述第四支路连接有所述方阻薄膜电阻，通过方阻薄膜电阻用于吸收微波信号；所述第一支路、第二支路、第三支路的端口均可通过连接器外接SMA负载用于电性能测试。

在进一步的实施例中，所述微带电路通过光刻技术电镀在所述铁氧体基片上表面。

在进一步的实施例中，所述第一支路、第二支路、第三支路、第四支路和第五支路上分别设有方形电路。

在进一步的实施例中，所述第五支路上的方形电路等间距分布。

在进一步的实施例中，所述第一中心结、第二中心结的边缘部位分别向外延伸有弧形凸起，所述弧形凸起呈径向分布。

在进一步的实施例中，所述陶瓷垫片的数量为2个，通过环氧树脂胶分别胶合在第一中心结、第二中心结处。

在进一步的实施例中，所述永磁体的数量为2个，所述永磁体中心轴线分别与第一中心结、第二中心结的中心轴线相重叠；所述永磁体为钐钴永磁体。

在进一步的实施例中，所述方阻薄膜电阻通过薄膜工艺刻在铁氧体基片表面。

在进一步的实施例中，所述铁氧体基片的一侧表面上镀有金层，通过焊膏焊接在底座上，所述铁氧体基片的另一表面采取抛光处理，并利用化学方法去除抛光表面的油污以及杂质粒子；采用物理方法对抛光表面进行活化、去除吸附，保证电路膜层的附着力。

在进一步的实施例中，所述底座由磁性金属材料加工制成，优选为铁或铁的合金，所述底座的表面镀有银层。