[实用新型]一种清洗装置

说明书

本实用新型属于电子产品加工技术领域，公开了一种清洗装置，包括机台、传送线、上料机构、清洗机构和焊接机，机台上间隔设置有第一工作台和第二工作台；传送线设置于机台上，被配置将基板依次输送至第一工作台和第二工作台；上料机构可调节设置于机台上，被配置为将物料上料至传送线上，沿传送线的传送方向，第一工作台位于第二工作台和上料机构之间；清洗机构可调节设置于机台上，被配置为清洗第一工作台上的基板；焊接机构可调节设置于机台上，被配置为焊接第二工作台上的基板。本实用新型的清洗装置实现了清洗和焊接一条龙的加工，省去清洗和焊接过程中对基板的频繁搬运作业，进而降低基板被污染的风险，提高生产效率和产品质量。

技术领域

本实用新型涉及电子产品加工技术领域，尤其涉及一种清洗装置。

背景技术

随着现代电子制造技术的发展，倒装芯片绑定封装技术在电子产品加工中得到了广泛的应用，但该技术在加工过程中避免不了在类似于基板的电子产品上残留一些有机物或污染物，从而影响后续对基板的焊接作业质量。目前是通过在加工前先使用清洗设备对基板进行清洗，然后再将基板运送到封装设备前进行焊接加工，不仅耗费人力物力，也显著增大基板被污染或混料的风险，导致产品质量和作业效率均受到影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种清洗装置，减小待加工物料被污染的风险，提高生产效率和产品质量。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种清洗装置，包括：

机台，所述机台上间隔设置有第一工作台和第二工作台；

传送线，设置于所述机台上，被配置为将产品依次输送至所述第一工作台和所述第二工作台；

上料机构，可调节设置于所述机台上，被配置为将所述产品上料至所述传送线上，沿所述传送线的传送方向，所述第一工作台位于所述第二工作台和所述上料机构之间；

清洗机构，可调节设置于所述机台上，被配置为清洗所述第一工作台上的所述产品；

焊接机构，可调节设置于所述机台上，被配置为焊接所述第二工作台上的所述产品。

作为优选，所述传送线包括传送带、配合支撑所述传送带的主动轮和从动轮以及驱动所述主动轮转动的第一驱动件，所述主动轮和所述从动轮转动支撑于所述机台上，所述第一驱动件安装于所述机台上。

作为优选，所述上料机构包括推杆和支架以及活动设置于所述支架上的多个料盘，所述支架沿第一方向可升降设置于所述机台上，多个所述料盘沿所述第一方向间隔排布，所述推杆沿第二方向可伸缩设置于所述机台上以将所述料盘推至所述传送线上，所述第一方向为所述机台的高度方向，所述第二方向垂直于所述第一方向。

作为优选，所述支架包括升降台和设置于所述升降台上的料盒，所述升降台沿所述第一方向可升降设置于所述机台上，所述料盒上设置有多个沿所述第一方向间隔排布的导轨，所述导轨沿所述第二方向延伸，每个所述料盘滑动设置于一个所述导轨上。

作为优选，所述升降台包括设置于所述机台上的导向筒和第二驱动件，所述导向筒上滑动套设有升降筒，所述升降筒连接于所述第二驱动件的输出端，所述料盒可拆卸设置于所述升降筒上。

作为优选，所述料盘上间隔设置有多个定位槽，所述定位槽用于容置所述产品。

作为优选，所述机台上设置有监测机构，所述监测机构被配置为监测所述传送线上的所述料盘的位置。

作为优选，所述机台上设置有支撑件和第三驱动件，所述推杆可伸缩设置于所述支撑件上并连接于所述第三驱动件的输出端。