[实用新型]线路基体及霍尔电流传感器有效

专利信息
申请号: 202220092100.1 申请日: 2022-01-13
公开(公告)号: CN217404382U 公开(公告)日: 2022-09-09
发明(设计)人: 吴猛雄;王东;肖倩;王上衡;刘季超;王智会;石开濛 申请(专利权)人: 深圳振华富电子有限公司
主分类号: G01R19/00 分类号: G01R19/00;G01R1/20
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 郭雨桐
地址: 518000 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 线路 基体 霍尔 电流传感器
【说明书】:

实用新型提供了一种线路基体及霍尔电流传感器,线路基体包括陶瓷体、电气连接线、至少一个电容及至少一个电阻,所述陶瓷体包括多个陶瓷片,多个所述陶瓷片层叠设置并低温烧结为一体成型件,所述电气连接线印刷形成于至少一个所述陶瓷片上,所述电阻通过刻蚀形成于一所述陶瓷片上,所述电阻连通至所述电气连接线,所述电容设置于所述陶瓷体内并连通至所述电气连接线,所述陶瓷体的最外层所述陶瓷片上印刷有与所述电气连接线相连通的触点。本线路基体具有耐温效果更好、抗振动、抗冲击能力强等特点,电气连接线能够通过陶瓷片的层叠设置而分布于不同层,实现高密度配线,节省了平铺空间,实现了线路基体的小型化、高精度、高线性度。

技术领域

本实用新型属于传感器技术领域,尤其涉及一种线路基体及霍尔电流传感器。

背景技术

电流传感器广泛应用于工业控制、智能电网、汽车、航空航天等领域,用以进行电流的检测及监测。其中,霍尔电流传感器能实现电流的隔离测量,对原边电流不会产生干扰,同时弥补了传统电流检测在频宽、精度、线性度、过载能力等方面的不足,基于此,霍尔电流传感器已成为目前应用最为广泛的电流传感器。

目前常见的霍尔电流传感器均采用SMT(Surface Mounted Technology,表面贴装技术)贴装工艺进行制备,将电阻、电容等贴片元件贴装到玻纤基板表面即可,该工艺制备简单,但需要设计比较大的空间位置来贴装电阻、电容及其它元器件,致使霍尔电流传感器的体积较大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种线路基体及霍尔电流传感器,旨在解决现有霍尔电流传感器为贴装电阻、电容及其他元器件而需要较大体积的技术问题。

为实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案如下:

第一方面,提供一种线路基体,包括陶瓷体、电气连接线、至少一个电容及至少一个电阻,所述陶瓷体包括多个陶瓷片,多个所述陶瓷片层叠设置并低温烧结为一体成型件,所述电气连接线印刷形成于至少一个所述陶瓷片上,所述电阻通过刻蚀形成于一所述陶瓷片上,所述电阻连通至所述电气连接线,所述电容设置于所述陶瓷体内并连通至所述电气连接线,所述陶瓷体的最外层所述陶瓷片上印刷有与所述电气连接线相连通的触点。

在第一方面的其中一个实施例中,所述电阻的阻值能够通过激光刻蚀调节。

在第一方面的其中一个实施例中,所述电阻设于所述陶瓷体的最外层所述陶瓷片。

在第一方面的其中一个实施例中,所述电阻设于所述陶瓷体的内层所述陶瓷片。

在第一方面的其中一个实施例中,所述电容包括印刷于一所述陶瓷片上的第一金属层及印刷于另一所述陶瓷片上并与所述第一金属层相间隔的第二金属层,所述第一金属层与所述第二金属层正对设置,并均与所述电气连接线相连通。

在第一方面的其中一个实施例中,两所述陶瓷片上的所述电气连接线通过开设于所述陶瓷片上的通孔电气连通。

在第一方面的其中一个实施例中,所述线路基体包括多个所述电阻及多个所述电容。

第二方面,提供一种霍尔电流传感器,包括电子器件及如上所述的线路基体,所述电子器件至少包括霍尔元件、半导体器件及放大器,所述霍尔元件、所述半导体器件及所述放大器均贴装于所述触点。

在第二方面的其中一个实施例中,所述陶瓷体开设有贯通孔。

在第二方面的其中一个实施例中,所述电阻与所述电子器件分别设于所述陶瓷体的相对两侧。

本实用新型相对于现有技术的技术效果是:加工时,可先在各陶瓷片上分别印刷电气连接线及触点,并加工通孔,然后将电容及电阻形成于陶瓷片上,并与电气连接线相连接,然后通过陶瓷低温共烧技术将多个陶瓷层叠烧结为陶瓷体,并使得触点朝外。

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