[实用新型]柔性电路板有效

专利信息
申请号: 202220013807.9 申请日: 2022-01-05
公开(公告)号: CN216982207U 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 李成毅;曾杰;唐笑语;郭文峰;李飞;陈志龙;刘国彦;杨广杰;薛孝忠;王静 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/02
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 陈丽宁
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 柔性 电路板
【权利要求书】:

1.一种柔性电路板,其特征在于,包括开窗区、非开窗区,以及位于所述开窗区的第一金手指和第二金手指,所述第一金手指和所述第二金手指平行且相邻设置,且所述第一金手指和所述第二金手指之间的压差大于零,所述柔性电路板还包括阻挡结构,以增大所述第一金手指和所述第二金手指靠近所述非开窗区的一端的间距。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,包括依次叠层设置的基材层、导电层和保护层,所述保护层覆盖所述导电层的一部分,以形成所述开窗区和非开窗区;

所述阻挡结构包括沿第一方向形成于所述非开窗区与所述开窗区交界处的凹凸结构,所述凹凸结构包括凸起和凹陷,沿着所述第一方向,所述第一金手指在所述非开窗区上的正投影位于所述凸起内,所述第二金手指在所述非开窗区上的正投影位于所述凹陷内,所述第一方向为所述第一金手指的延伸方向。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板,其特征在于,所述非开窗区包括相邻设置的第一区域和第二区域,所述凸起由所述第一区域向靠近所述开窗区的方向延伸形成,和/或所述凹陷由所述第二区域向远离所述开窗区的方向凹陷形成。

4.根据权利要求2所述的柔性电路板,其特征在于,所述凹凸结构为将所述保护层切割以形成所述开窗区时形成。

5.根据权利要求2所述的柔性电路板,其特征在于,所述凹凸结构在平行于所述基材层的方向上的截面的形状为波浪形。

6.根据权利要求5所述的柔性电路板,其特征在于,在所述第一金手指的延伸方向上,所述波浪形的相邻的波峰和波谷的中心点之间的距离为50-70um。

7.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述阻挡结构包括设置于所述第一金手指和所述第二金手指之间的虚拟金手指,所述虚拟金手指与所述第一金手指平行设置。

8.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述非开窗区和所述开窗区之间设置有绿油防护层。

9.根据权利要求2所述的柔性电路板,其特征在于,所述导电层采用铜制成。

10.根据权利要求2所述的柔性电路板,其特征在于,所述保护层包括覆盖于所述导电层上的覆盖膜层,和设置于所述覆盖膜层远离所述导电层的一侧的电磁屏蔽膜层。

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