[实用新型]一种安装内镶贴片滴头的厚壁滴灌管打孔装置

说明书

本实用新型涉及一种安装内镶贴片滴头的厚壁滴灌管打孔装置，包括位置反馈机构、检测识别机构、打孔执行机构和可编程逻辑控制器；所述位置反馈机构位于内镶贴片滴头上；所述检测识别机构为磁传感器，沿滴灌管输送方向磁传感器位于打孔执行机构的前方，磁传感器与可编程逻辑控制器的输入端电路连接；通过磁性结构和磁传感器配合使用，改变了位置信号的反馈方式，当磁传感器识别到磁性结构的信号时，能够准确打孔，使内镶贴片滴头能够顺利应用到壁厚的滴灌管中。通过磁性结构和磁传感器配合使用，改变了位置信号的反馈方式，当磁传感器识别到磁性结构的信号时，能够准确打孔，使内镶贴片滴头能够顺利应用到壁厚的滴灌管中。

技术领域

本实用新型涉及节水灌溉技术领域，尤其涉及一种安装内镶贴片滴头的厚壁滴灌管打孔装置。

背景技术

目前，内镶贴片滴头主要应用于滴灌带或壁薄的滴灌管，内镶贴片滴头植入滴灌带或壁薄的滴灌管后需要在滴头的水室位置打上出水孔，打孔借助打孔机，打孔机具体结构在专利申请号201721573860.X中有详细记载。对于滴灌带或壁薄的滴灌管，管体受力易形变，贴片滴头经过打孔机的滚轮时，滚轮会发生明显的跳动，触发光电传感器的信号进行打孔动作。根据生产需要，也会将内镶贴片滴头应用到壁厚的滴灌管，但是壁厚的滴灌管管体受力不易形变，贴片滴头经过打孔机的滚轮时，滚轮跳动不明显，无法有效触发光电传感器的信号，进而导致打孔位置不准确。

对于安装内镶贴片滴头的壁厚的滴灌管现有信号反馈识别位置的方式已经无法满足生产需要，因此，本申请提出一种安装内镶贴片滴头的厚壁滴灌管打孔装置。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的不足，提供一种安装内镶贴片滴头的厚壁滴灌管打孔装置。

本实用新型是通过如下技术方案实现的，提供一种安装内镶贴片滴头的厚壁滴灌管打孔装置，包括位置反馈机构、检测识别机构、打孔执行机构和可编程逻辑控制器；所述位置反馈机构位于内镶贴片滴头上，所述位置反馈机构为磁性结构；所述检测识别机构为磁传感器，沿滴灌管输送方向磁传感器位于打孔执行机构的前方，磁传感器与可编程逻辑控制器的输入端电路连接；所述打孔执行机构包括打孔工作台，在打孔工作台上固接安装板，在安装板上设有直线导轨，直线导轨上连接滑块，气缸的缸体与滑块固接，在气缸的活塞杆末端安装针头，气缸与可编程逻辑控制器的输出端电路连接。气缸可以沿着直线导轨滑动，气缸位置调节从而实现打孔位置的调节。气缸的位置调好之后，通过滑块上连接的紧固螺钉可以实现滑块定位。

作为优选，所述磁性结构为磁铁或磁性涂层。

作为优选，磁性结构位于滴头本体反面上，磁性结构与内镶贴片滴头的出水室位置相对应。

本实用新型的有益效果为：

通过磁性结构和磁传感器配合使用，改变了位置信号的反馈方式，当磁传感器识别到磁性结构的信号时，能够准确打孔，使内镶贴片滴头能够顺利应用到壁厚的滴灌管中。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图中所示：

1、内镶贴片滴头，2、磁性结构，3、滴灌管，4、磁传感器，5、打孔工作台，6、安装板，7、直线导轨，8、滑块，9、气缸，10、针头。

具体实施方式

为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，对本方案进行阐述。

如图1所示，本实用新型包括位置反馈机构、检测识别机构、打孔执行机构和可编程逻辑控制器。

所述位置反馈机构位于内镶贴片滴头1上，所述位置反馈机构为磁性结构2，所述磁性结构2为磁铁或磁性涂层，磁性结构2位于滴头本体反面上，磁性结构2与内镶贴片滴头1的出水室位置相对应。