[发明专利]无直接贯穿缝隙的拼砌式屏蔽砌块

权利要求书

1.一种无直接贯穿缝隙的拼砌式屏蔽砌块，包括至少一个凸出层(1)和至少一个相邻层(2)，所述凸出层(1)和所述相邻层(2)沿所述屏蔽砌块的轴向相互连接，其特征在于，多个所述屏蔽砌块的所述凸出层(1)在与其轴向垂直的平面上互相拼砌形成具有相同空缺的连续平面，所述空缺与所述相邻层(2)的轴向投影相同。

2.根据权利要求1所述的屏蔽砌块，其特征在于，所述凸出层(1)和所述相邻层(2)满足如下关系，

R≥r，

其中R为所述凸出层(1)的轴向投影的最大内切圆的半径，r为所述相邻层(2)的轴向投影的最小外接圆的半径。

3.根据权利要求2所述的屏蔽砌块，其特征在于，1.5r≤R≤2.5r。

4.根据权利要求2所述的屏蔽砌块，其特征在于，所述凸出层(1)和所述相邻层(2)具有相同的轴线，且相对于所述轴线均为旋转对称结构。

5.根据权利要求4所述的屏蔽砌块，其特征在于，所述屏蔽砌块的所述凸出层(1)和所述相邻层(2)中的至少一者为两层或两层以上，所述凸出层(1)和所述相邻层(2)间隔设置。

6.根据权利要求5所述的屏蔽砌块，其特征在于，所述凸出层(1)和/或所述相邻层(2)在轴向上的厚度为所述屏蔽砌块在轴向上厚度的1/(n+2)至1/(n-2)，其中，n为在轴向上所述凸出层(1)和所述相邻层(2)的层数和。

7.根据权利要求6所述的屏蔽砌块，其特征在于，所述屏蔽砌块包括第一屏蔽砌块(3)和第二屏蔽砌块(4)，所述第一屏蔽砌块(3)和所述第二屏蔽砌块(4)在轴向上的厚度相同，并且所述第一屏蔽砌块(3)和所述第二屏蔽砌块(4)在与轴向垂直的平面上相互拼砌形成无直接贯穿缝隙的屏蔽体。

8.根据权利要求7所述的屏蔽砌块，其特征在于，所述第一屏蔽砌块(3)包括两个所述相邻层(2)和一个所述凸出层(1)，所述第二屏蔽砌块(4)包括两个所述凸出层(1)和一个所述相邻层(2)，所述相邻层(2)和/或所述凸出层(1)的厚度为所述屏蔽砌块厚度的20％-60％。

9.根据权利要求7-8任一项所述的屏蔽砌块，其特征在于，所述凸出层(1)和所述相邻层(2)均为棱柱结构，且所述凸出层(1)和所述相邻层(2)的底面均为正多边形。

10.根据权利要求9所述的屏蔽砌块，其特征在于，所述凸出层(1)为八棱柱，所述相邻层(2)为四棱柱。

11.根据权利要求7-8任一项所述的屏蔽砌块，其特征在于，所述屏蔽砌块厚度为30mm-2000mm，所述凸出层(1)的轴向投影的最小外切圆半径为25mm-1000mm。

12.根据权利要求1-8任一项所述的屏蔽砌块，其特征在于，所述凸出层(1)和所述相邻层(2)一体成型或多次成型。

13.根据权利要求1-8任一项所述的屏蔽砌块，其特征在于，所述凸出层(1)和所述相邻层(2)为相同或不同的材料。

14.根据权利要求1-8任一项所述的屏蔽砌块，其特征在于，所述凸出层(1)为圆柱，所述相邻层(2)为四角星柱体。

15.根据权利要求1-8任一项所述的屏蔽砌块，其特征在于，所述凸出层(1)为缺角立方体，所述相邻层(2)为立方体。