[发明专利]一种电子设备及控制方法

说明书

申请公开了一种电子设备和控制方法，其中，电子设备包括壳体，形成有沿第一方向并排设置的第一容纳位和第二容纳位；第一散热模组，设置于所述第一容纳位，用于对所述电子设备的第一发热部件进行散热；第二散热模组，设置于所述第二容纳位，用于对所述电子设备的第二发热部件进行散热；导热件，连接所述第一散热模组和所述第二散热模组，能够实现所述第一散热模组与所述第二散热模组之间的热交换；其中，所述第一散热模组靠近所述壳体的第一壳体部分设置、所述第二散热模组靠近所述壳体的第二壳体部分设置，所述第一壳体部分和所述第二壳体部分是所述壳体沿第二方向相对设置的两部分，所述第二方向与所述第一方向垂直。

技术领域

本申请涉及散热技术领域，更具体的说，是涉及一种电子设备及控制方法。

背景技术

当前的机箱结构中，主板和显卡都具有自身独立的散热模组，在设备工作期间，各散热模组独立工作以为自身负责的器件散热。随着当前CPU和/显卡功率的不断提升，为了保证散热效果，一种方案是更换体积更大的散热模组，另一种方案是提升散热模组的运行功率。然而，这两种方案均会牺牲用户体验。

发明内容

有鉴于此，本申请提供如下技术方案：

一种电子设备，包括：

壳体，形成有沿第一方向并排设置的第一容纳位和第二容纳位；

第一散热模组，设置于所述第一容纳位，用于对所述电子设备的第一发热部件进行散热；

第二散热模组，设置于所述第二容纳位，用于对所述电子设备的第二发热部件进行散热；

导热件，连接所述第一散热模组和所述第二散热模组，能够实现所述第一散热模组与所述第二散热模组之间的热交换；

其中，所述第一散热模组靠近所述壳体的第一壳体部分设置、所述第二散热模组靠近所述壳体的第二壳体部分设置，所述第一壳体部分和所述第二壳体部分是所述壳体沿第二方向相对设置的两部分，所述第二方向与所述第一方向垂直。

可选地，还包括：

主板，通过所述第二壳体部分设置于所述第一容纳位，所述第一发热部件设置在所述主板背向所述第二壳体部分的第一表面，所述第一散热模组设置在所述第一表面并与所述第一发热部件导热连接；

扩展板卡，设置于所述第二容纳位，所述第二发热部件设置在所述扩展板卡背向所述第一壳体部分的第二表面，所述第二散热模组设置在所述第二壳体部分朝向所述第一壳体部分的第三表面，所述第二散热模组与所述第二发热部件导热连接。

可选地，其中，所述主板和所述扩展板卡之间还设置有通信连接组件，以实现所述主板和所述扩展板卡之间的数据交换和/或电力传输；

所述通信连接组件包括通信线缆和电连接设置在所述主板的第一通信接口的转接卡，所述通信线缆的一端接入所述扩展板卡上设置的第二通信接口、另一端接入所述转接卡，其中，所述通信线缆的长度大于所述扩展板卡与所述主板之间的间距。

可选地，其中，所述第一散热模组和所述第二散热模组包括有风扇和散热鳍片组，所述电子设备还包括设置在所述第一散热模组和所述第二散热模组的风扇之间或散热鳍片组之间的第一固定连接件，用于限制所述第一散热模组和所述第二散热模组之间发生相对位移；或，

所述第一散热模组和所述第二散热模组包括有风扇和冷排，所述电子设备还包括设置在所述第一散热模组和所述第二散热模组的风扇之间或冷排之间的第二固定连接件，用于限制所述第一散热模组和所述第二散热模组之间发生相对位移。

可选地，其中，所述固定连接件设置在所述导热件的周侧，并与所述导热件呈交叉设置。

本申请还提供了一种控制方法，应用于上述任一种电子设备，所述方法包括：

获得电子设备的使用信息；