[发明专利]一种功率模组和储能变流器在审
申请号: | 202211704257.6 | 申请日: | 2022-12-29 |
公开(公告)号: | CN116131300A | 公开(公告)日: | 2023-05-16 |
发明(设计)人: | 官二勇;王东阳 | 申请(专利权)人: | 京清数电(北京)技术有限公司 |
主分类号: | H02J3/28 | 分类号: | H02J3/28;H02M7/00;H02B1/30;H02B1/56 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 马静 |
地址: | 101199 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 功率 模组 变流器 | ||
1.一种功率模组,其特征在于,包括:
液冷板(110),所述液冷板(110)沿第一方向具有相对设置的第一侧(111)和第二侧(112),所述液冷板(110)沿第二方向具有相对设置的第三侧(113)和第四侧(114),所述第二方向与所述第一方向垂直,所述液冷板(110)具有液冷接口(115),所述液冷接口(115)设于所述液冷板(110)的所述第一侧(111);
功率半导体模块(120),设于所述液冷板(110)的所述第三侧(113),所述功率半导体模块(120)靠近所述液冷板(110)的一侧具有散热基板(124),所述散热基板(124)与所述液冷板(110)连接;
驱动板(190),设于所述液冷板(110)的所述第三侧(113),所述驱动板(190)与所述功率半导体模块(120)背离所述散热基板(124)的一侧连接;
第一铜排(180),所述第一铜排(180)的一端与所述功率半导体模块(120)连接,所述第一铜排(180)的另一端形成有交流侧接口(181),所述交流侧接口(181)设于所述液冷板(110)的所述第一侧(111);
叠层母排(130),包括:
第一段(131),设于所述液冷板(110)的所述第三侧(113),所述第一段(131)的一端与所述功率半导体模块(120)连接;
第二段(132),设于所述液冷板(110)的所述第二侧(112),所述第二段(132)的一端与所述第一段(131)的另一端连接;
第三段(133),设于所述液冷板(110)的所述第四侧(114),所述第三段(133)的一端与所述第二段(132)的另一端连接,所述第三段(133)的另一端形成有直流侧接口(134),所述直流侧接口(134)设于所述液冷板(110)的所述第一侧(111);
电容组(140),设于所述液冷板(110)的所述第四侧(114),所述电容组(140)与所述第三段(133)连接。
2.根据权利要求1所述的功率模组,其特征在于,还包括:
导热层,设于所述功率半导体模块(120)的所述散热基板(124)与所述液冷板(110)之间。
3.根据权利要求1所述的功率模组,其特征在于,还包括:
电流传感器(160),所述第一铜排(180)穿设于所述电流传感器(160)。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的功率模组,其特征在于,还包括:
吸收电容(150),与所述第一段(131)连接,所述吸收电容(150)与所述功率半导体模块(120)连接。
5.根据权利要求4所述的功率模组,其特征在于,所述吸收电容(150)设于所述液冷板(110)的所述第三侧(113),所述叠层母排(130)与所述液冷板(110)在所述第二方向上的最远距离为第一距离,所述吸收电容(150)与所述液冷板(110)在所述第二方向上的最远距离为第二距离,所述第一距离不大于所述第二距离。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的功率模组,其特征在于,所述功率半导体模块(120)与所述液冷板(110)通过第一连接件(171)连接。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的功率模组,其特征在于,所述功率半导体模块(120)的数量为至少一个。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的功率模组,其特征在于,所述第二段(132)与所述第一段(131)之间的夹角为85度至95度。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的功率模组,其特征在于,所述第三段(133)与所述第二段(132)之间的夹角为85度至95度。
10.一种储能变流器,其特征在于,包括:
机柜(210);
如权利要求1至9中任一项所述的功率模组,设于所述机柜(210)内,所述功率模组与所述机柜(210)连接。
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