[发明专利]环氧基化合物改性马来酰亚胺预聚物、树脂组合物及树脂组合物的应用

说明书

本发明提供一种环氧基化合物改性马来酰亚胺预聚物，由100重量份的马来酰亚胺树脂和20～80重量份的含碳碳双键的环氧基化合物，在100～150℃的温度下搅拌并反应0.5～2h，反应完成后得到所述环氧基化合物改性马来酰亚胺预聚物。用含有环氧基团的化合物改性马来酰亚胺树脂，一方面能够提升马来酰亚胺树脂的介电性能，同时能提升树脂的反应性，在改性马来酰亚胺树脂与活性酯化合物反应时，提升二者之间的交联密度，从而提升体系的耐热性、使体系的热膨胀系数(CTE)降低。

技术领域

本发明涉及电子材料技术领域，尤其涉及一种环氧基化合物改性马来酰亚胺预聚物、含有环氧基化合物改性马来酰亚胺预聚物的树脂组合物及树脂组合物的应用。

背景技术

随着5G的发展及规模化，PCB基板材料需要具备较低的介电常数和介电损耗正切，以减少高速传输时信号的延迟、失真和损耗，以及信号之间的干扰。因此，期望提供一种热固性树脂组合物，使用这种热固性树脂组合物制作的印制电路板材料在高速化、高频化的信号传输过程中能表现出充分低的低介电常数和低介电损耗正切(即介电常数和介电损耗正切越低越好)。

双马来酰亚胺树脂作为一种高性能的树脂材料，具有优异的耐热性和较高的高温模量保持率，但是双马来酰亚胺树脂溶解性差，只能溶解于一些高沸点溶剂如N，N-二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮等，工艺条件苛刻，同时双马来酰亚胺的固化物交联密度高、脆性大，严重影响其它的使用性能。因此，现有技术中普遍采用芳香族二胺或二烯丙基化合物进行改性，改性后的双马来酰亚胺树脂在一定程度上改善加工性，但是不论二胺或二烯丙基化合物改性马来酰亚胺树脂，在实际生产过程中还是存在溶解性和其他树脂之间的相容性问题，同时，双马来酰亚胺在高频高速领域中介电常数和介质损耗值难以达到要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种环氧基化合物改性马来酰亚胺预聚物、含有环氧基化合物改性马来酰亚胺预聚物的树脂组合物及树脂组合物的应用，环氧基化合物改性马来酰亚胺预聚物的介电性能、CTE、耐热性均得到提升。

为了实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供一种环氧基化合物改性马来酰亚胺预聚物，由100重量份的马来酰亚胺树脂和20～80重量份的含碳碳双键的环氧基化合物，在100～150℃的温度下搅拌并反应0.5～2h，反应完成后得到所述环氧基化合物改性马来酰亚胺预聚物。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述含碳碳双键的环氧基化合物中含乙烯基、烯丙基、丙烯基、甲基丙烯酸酯基或丙烯酸酯基。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述含碳碳双键的环氧基化合物选自二烯丙基双酚A二缩水甘油醚、二烯丙基双酚S二缩水甘油醚、二烯丙基二苯醚二缩水甘油醚中、二丙烯基双酚A二缩水甘油醚、二丙烯基双酚S二缩水甘油醚、二丙烯基二苯醚二缩水甘油醚、二乙烯基双酚A二缩水甘油醚、二乙烯基双酚S二缩水甘油醚、二乙烯基二苯醚二缩水甘油醚的至少一种。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述马来酰亚胺树脂为在一个分子结构中至少含有一个结构式(1)所示的马来酰亚胺基团的化合物：

结构式(1)，R为氢或C1-C5的烷基。

本发明一实施方式还提供一种树脂组合物，以重量计，包括如下组分：

(a)环氧基化合物改性马来酰亚胺预聚物：100份；

(b)活性酯化合物：0.1～80份；

其中，所述环氧基化合物改性马来酰亚胺预聚物为前述的环氧基化合物改性马来酰亚胺预聚物。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述活性酯化合物结构如下结构式(2)所示：

其中，Ar为R基为氢、C1-C5的烷基或C2-C5的烯基；Ar₁为C6-C20的亚芳香族基；Ar₂为n为1-10的整数。