[发明专利]散热装置及电子装置在审
| 申请号: | 202211648629.8 | 申请日: | 2022-12-21 |
| 公开(公告)号: | CN115835595A | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
| 发明(设计)人: | 张帅帅;张航宇 | 申请(专利权)人: | 苏州华太电子技术股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K7/12 |
| 代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 魏润洁 |
| 地址: | 215123 江苏省苏州市工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热 装置 电子 | ||
本申请公开了一种散热装置及电子装置。散热装置用于对设于散热装置内的电子器件散热,散热装置包括多个基板、密封件和弹性件。多个基板沿第一方向间隔设置,相邻两个基板中的一者为第一基板,另一者为第二基板,第一基板朝向第二基板的一侧设置有凹槽,凹槽用于收容电子器件;密封件连接于相邻两个基板之间并与相邻两个基板合围形成容纳空间,容纳空间用于收容散热介质;弹性件设于容纳空间,弹性件一端用于与位于凹槽的电子器件连接,另一端与第二基板连接。根据本申请实施例的散热装置及电子装置,能够提高散热效率。
技术领域
本申请属于散热器技术领域,尤其涉及一种散热装置及电子装置。
背景技术
电子器件在工作过程中,会产生大量的热量,热量的积累会严重影响电子器件的工作性能,通常采用散热装置吸收电子器件工作时产生的热量,然后将热量发散到外部环境中。电子器件和散热装置之间的连接直接影响电子器件的热量向散热装置传递的效率,现有的散热装置与电子器件之间的连接通常是直接贴合,散热装置与电子器件之间热接触不好,会导致散热通路不畅,影响散热效率。
发明内容
本申请实施例提供一种散热装置及电子装置,能够提高散热效率。
本申请第一方面实施例提供一种散热装置,用于对设于散热装置内的电子器件散热,散热装置包括多个基板、密封件和弹性件。多个基板沿第一方向间隔设置,相邻两个基板中的一者为第一基板,另一者为第二基板,第一基板朝向第二基板的一侧设置有凹槽,凹槽用于收容电子器件;密封件连接于相邻两个基板之间并与相邻两个基板合围形成容纳空间,容纳空间用于收容散热介质;弹性件设于容纳空间,弹性件一端用于与位于凹槽的电子器件连接,另一端与第二基板连接。
根据本申请第一方面的实施方式,第一基板包括朝向第二基板的内表面及位于其自身在第二方向一侧的第一表面,凹槽包括位于第一表面的第一开口和位于内表面的第二开口,第一方向和第二方向相交。
根据本申请第一方面前述任一实施方式,散热装置还包括阻隔层,阻隔层用于密封第二开口,弹性件用于通过阻隔层与电子器件连接。
根据本申请第一方面前述任一实施方式,散热装置还包括导热层,设置于凹槽的内壁。
根据本申请第一方面前述任一实施方式,散热装置还包括第三基板,第三基板位于第一基板背离第二基板的一侧,第三基板朝向第一基板的一侧设置有凹槽,且第一基板的凹槽和第三基板的凹槽沿第一方向的投影错位。
根据本申请第一方面前述任一实施方式,第一基板上设置有散热柱,散热柱与第一基板远离凹槽的表面连接。
根据本申请第一方面前述任一实施方式,至少一个基板包括贯穿设置的通孔,通孔连通沿第一方向相邻的两个容纳空间。
根据本申请第一方面前述任一实施方式,散热装置还包括介质入口和介质出口,介质入口和介质出口均与容纳空间连通。
根据本申请第一方面前述任一实施方式,多个基板包括第一端板和第二端板,介质入口和介质出口均设于第一端板、或均设于第二端板、或分设于第一端板和第二端板。
本申请第二方面实施例提供了一种电子装置,包括电子器件和如前述第一方面中任一项的散热装置,电子器件置于凹槽内。
本申请实施例的散热装置及电子装置,散热装置包括多个基板,多个基板沿第一方向间隔设置,第一基板上设置有凹槽,用于收容电子器件;相邻两个基板和设于两个基板之间的密封件合围形成容纳空间,容纳空间内用于注入冷却介质以带走电子器件产生的热量;设置弹性件一端与第二基板连接,另一端用于与位于凹槽内的电子器件连接。通过设置凹槽和弹性件,将电子器件置于凹槽内,凹槽对电子器件起到一定的限位作用,并利用弹性件的弹性形变,压缩的弹性件将电子器件紧紧压在凹槽内,使得电子器件和凹槽的内壁紧密贴合,进而使得电子器件工作产生的热量更好的传递至第一基板,提高散热效率。
附图说明
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