[发明专利]一种改善特殊材料激光切割毛刺和炭黑的方法

说明书

本发明涉及一种改善特殊材料激光切割毛刺和炭黑的方法，包括：S1.在激光切割设计图的原切割路径上向废料区方向增加与原切割路径间隔平行的两条切割路径；S2.由外往内依次按照激光切割设计图上的切割路径对特殊材料进行激光切割，且每条切割路径的激光切割包括：先对特殊材料的线路面进行激光切割；然后对特殊材料的覆铜面进行激光割，以将特殊材料切透。这样，既解决了现有采用单面激光切割时过于热量集中导致存在部分路径激不透而产生毛刺的问题，又能够解决了现有激光切割方法的炭黑问题，有效提高激光切割的质量，降低切割报废率，提高产品品质，还可以省去现有后期的去毛刺和除炭黑工序，简化工序和节省成本。

技术领域

本发明属于材料激光切割技术领域，尤其涉及一种改善特殊材料激光切割毛刺和炭黑的方法。

背景技术

目前，特殊材料(如高频电路板材)因尺寸要求严，且有些产品形状特殊，需要采用激光方式加工。但是，申请人发现：现有常规激光切割加工方式都是在激光切割设计图上按照所需尺寸设置一条切割路径，并采用单面激光切割；由于特殊材料激透难度大，现有这种单面激光切割方法激光热量过于集中导致部分路径激不透而产生毛刺，而且单面激光切割过程使用能量较大，极易产生大量炭黑，从而导致切割成品报废率较高，为此通常需要增加去毛刺和除炭黑工序，延长了生产周期，严重影响产品质量和产品交期，以及增加了生产成本。

发明内容

为解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种改善特殊材料激光切割毛刺和炭黑的方法。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

第一方面，本发明所述的一种改善特殊材料激光切割毛刺和炭黑的方法，包括：

S1.在激光切割设计图的原切割路径上向废料区方向增加与原切割路径间隔平行的两条切割路径；

S2.由外往内依次按照激光切割设计图上的切割路径对特殊材料进行激光切割，且每条切割路径的激光切割包括：

先对特殊材料的线路面进行激光切割；

然后对特殊材料的覆铜面进行激光割，以将特殊材料切透。

进一步地，S2中，对特殊材料的线路面激光切割的深度为特殊材料厚度的3/4。

进一步地，S2中，增加的两条切割路径的激光切割能量大于原切割路径的激光切割能量，而且增加的两条切割路径的激光切割能量不同。

进一步地，S2中，按照增加的两条切割路径进行激光切割时，线路面激光切割能量与覆铜面激光切割能量之比为10：3。

进一步地，S1中，原切割路径、增加的两条切割路径中相邻路径之间的距离为0.01mm。

本发明的有益效果

本发明所述方法通过在原切割路径的基础上增加两条切割，并结合采用双面激光切割的方式，既解决了现有采用单面激光切割时过于热量集中导致存在部分路径激不透而产生毛刺的问题，又能够解决了现有激光切割方法的炭黑问题，有效提高激光切割的质量，降低切割报废率，提高产品品质，还可以省去现有后期的去毛刺和除炭黑工序，简化工序和节省成本。

附图说明

图1是本发明所述改善特殊材料激光切割毛刺和炭黑的方法的流程示意图；

图2是本发明所述改善特殊材料激光切割毛刺和炭黑的方法实施例中激光切割设计图的原切割路径图；

图3是在图2基础上增加切割路径后的示图；

图4是图3的局部放大示意图。

具体实施方式