[发明专利]一种微型热导气体传感器在审
| 申请号： | 202211629583.5 | 申请日： | 2022-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN116203065A | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 王长春;焦斌斌;赵成圆;刘鑫;吴刚强;赵敬晓;陈星宇;胡华侨 | 申请（专利权）人： | 郑州中科集成电路与系统应用研究院 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20 |
| 代理公司： | 郑州天阳专利事务所(普通合伙) 41113 | 代理人： | 李松莲 |
| 地址： | 450001 河南省郑州*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微型 气体 传感器 | ||
【权利要求书】：
1.一种微型热导气体传感器，包括硅基底，其特征在于，所述的硅基底（3）上面设有中心开孔的支撑膜（8），支撑膜（8）中心孔对应的硅基底（3）开有空腔（301），支撑膜（8）四角处设有相互对称的四个电极焊盘（6），支撑膜（8）经向中心的四个支撑梁（4）与悬浮在空腔（301）上的微热板（1）相连，微热板（1）上面设有呈蛇形分布的加热丝（2），四个电极焊盘（6）分别经支撑梁（4）与加热丝（2）相连，支撑梁（4）和加热丝（2）与支撑膜（8）间构成四个窗口（7），窗口（7）与硅基底（3）的空腔（301）相连通。
2.根据权利要求1所述的微型热导气体传感器，其特征在于，所述的支撑膜（8）和微热板（1）均为二氧化硅和氮化硅交替淀积形成的SiO2-SiN-SiO2三层复合膜结构。
3.根据权利要求1所述的微型热导气体传感器，其特征在于，所述的电极焊盘（6）和加热丝（2）均为Pt/Ti金属制成的电阻丝，加热丝（2）上面淀积有二氧化硅层或氮化硅层作为钝化层。
4.根据权利要求1所述的微型热导气体传感器，其特征在于，所述的支撑膜（8）上面两侧装有环境补偿电阻（5），环境补偿电阻（5）与加热丝（2）材质相同，均为Pt/Ti金属制成的电阻丝。
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