[发明专利]一种交联有机-无机纳米材料改性固态聚合物电解质及其制备方法在审
| 申请号: | 202211624197.7 | 申请日: | 2022-12-15 |
| 公开(公告)号: | CN115911543A | 公开(公告)日: | 2023-04-04 |
| 发明(设计)人: | 任世杰;于彩梅;龚雪;汪梦阳;梁文翠;孙昊天;景拗铭 | 申请(专利权)人: | 四川大学 |
| 主分类号: | H01M10/0565 | 分类号: | H01M10/0565;H01M10/42;H01M10/0525;C08F292/00;C08F212/08;C08F220/14;C08F212/36 |
| 代理公司: | 成都天炜知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51377 | 代理人: | 刘文娟 |
| 地址: | 610065 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 交联 有机 无机 纳米 材料 改性 固态 聚合物 电解质 及其 制备 方法 | ||
1.一种交联有机-无机纳米材料改性固态聚合物电解质,其特征在于组成包括:聚合物基体、锂盐和超交联有机-无机复合填料,所述超交联有机-无机复合填料为有机-无机共聚物作为反应单体通过傅-克反应得到的核壳结构的超交联纳米粒子。
2.根据权利要求1所述的一种交联有机-无机纳米材料改性固态聚合物电解质,其特征在于:所述有机-无机共聚物中的无机组分为含双键硅烷偶联剂改性的无机填料,所述有机组分为含有苯环的无规共聚物。
3.根据权利要求2所述的一种交联有机-无机纳米材料改性固态聚合物电解质,其特征在于:所述有机-无机共聚物采用下述方法制得:将无机填料、第一反应单体和第二反应单体,在第二交联剂、引发剂和乳化剂的作用下,进行预交联和自由基乳液聚合制得所述有机-无机共聚物;其中,所述第一反应单体为苯乙烯或不含强吸电子基团的苯乙烯衍生物,第二反应单体选自甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸甲酯、醋酸乙烯酯、聚乙二醇单甲醚甲基丙烯酸酯或丙烯腈中的至少一种;所述无机填料为硅烷偶联剂改性的SiO2、TiO2或ZnO2中的至少一种;优选的,所述无机填料为硅烷偶联剂KH-570改性的SiO2。
4.根据权利要求3所述的一种交联有机-无机纳米材料改性固态聚合物电解质,其特征在于:
所述第二交联剂为邻二乙烯基苯、间二乙烯基苯或对二乙烯基苯;
所述引发剂为过硫酸钾、过硫酸铵或过硫酸钠中的至少一种;
所述乳化剂为十二烷基苯磺酸钠、十二烷基苯磺酸钙或十八烷基苯磺酸钠中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的一种交联有机-无机纳米材料改性固态聚合物电解质,其特征在于,所述超交联有机-无机复合填料的原料包括:有机-无机共聚物、催化剂和第一交联剂。
6.根据权利要求5所述的一种交联有机-无机纳米材料改性固态聚合物电解质,其特征在于:所述超交联有机-无机复合填料采用下述方法制得:在无水无氧条件下,以有机-无机共聚物为反应单体,加入到含有催化剂、第一交联剂、第二溶剂的傅-克反应体系中,在25~80℃的温度下反应得到超交联有机-无机纳米粒子;优选的,所述催化剂选自FeCl3、AlCl3、ZnCl2或SnCl4中的至少一种;优选的,所述第一交联剂选自二甲氧基甲烷或乙二醇二甲醚的至少一种;优选的,所述第二溶剂为1,2-二氯乙烷或二氯甲烷的至少一种。
7.根据权利要求6所述的一种交联有机-无机纳米材料改性固态聚合物电解质,其特征在于:所述第二溶剂与有机-无机共聚物的质量比为20~25:1,所述第一交联剂与有机-无机共聚物的质量比为0.4~1.3:1。
8.根据权利要求1所述的一种交联有机-无机纳米材料改性固态聚合物电解质,其特征在于:超交联有机-无机复合填料在电解质中的质量分数为5~20%,聚合物基体与锂盐的摩尔比满足N:Li=10~20:1,N为聚合物基体中与锂盐发生作用的结构单元。
9.根据权利要求1所述的一种交联有机-无机纳米材料改性固态聚合物电解质,其特征在于:
所述聚合物基体选自聚氧化乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏氟乙烯或聚偏氟乙烯-六氟丙烯共聚物中的至少一种;优选为聚氧化乙烯;
所述锂盐选自高氯酸锂、六氟砷酸锂、四氟硼酸锂、六氟磷酸锂、双(三氟甲烷磺酰)亚胺锂、双氟磺酰亚胺锂、三氟甲基磺酸锂中的至少一种。
10.权利要求1-9中任一项所述的一种交联有机-无机纳米材料改性固态聚合物电解质的制备方法,其特征在于:在无水无氧环境下,将超交联有机-无机复合填料、聚合物基体、锂盐在第一溶剂中均匀搅拌后得到电解质溶液,将溶液浇铸成型,干燥得到固态聚合物电解质膜;优选的,所述第一溶剂选自无水乙腈、四氢呋喃、N,N-二甲基甲酰胺、丙酮、二氯甲烷中的至少一种;优选的,均匀搅拌后的电解质溶液进行超声分散3~5min,静置20~30min进行脱泡处理,再进行浇铸;优选的,所述干燥的条件为室温干燥6~12h后60℃真空干燥12~24h。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川大学,未经四川大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211624197.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





