[发明专利]一种地热环境下地下通道用预制砌块及其使用方法在审
申请号: | 202211616563.4 | 申请日: | 2022-12-15 |
公开(公告)号: | CN115822645A | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 丁其乐;王凤阳;郑明方;廖奎;莫昌儒 | 申请(专利权)人: | 东莞理工学院 |
主分类号: | E21D11/08 | 分类号: | E21D11/08 |
代理公司: | 北京智宇正信知识产权代理事务所(普通合伙) 11876 | 代理人: | 李明卓 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 地热 环境 地下通道 预制 砌块 及其 使用方法 | ||
1.一种地热环境下地下通道用预制砌块,包括顶部砌块、中部砌块和第一底部砌块、第二底部砌块;其特征在于,上述砌块皆呈长方体框架结构,中部为空腔;其中顶部砌块下部板面、中部砌块上部和下部板面、第一底部砌块和第二底部砌块上部板面对应位置设置有连通孔;且顶部砌块前部板面设置有连通空腔的注入孔,第二底部砌块的下部板面设置有贯通前后的排水孔。
2.根据权利要求1所述的地下通道用预制砌块,其特征在于,顶部砌块在周向板面下部设置有环形凹槽,中部砌块在周向板面上部设置有环形凸起、下部设置有环形凹槽,第一底部砌块和第二底部砌块在周向板面上部设置有环形凸起,且凸起与凹槽位置相对应。
3.根据权利要求2所述的地下通道用预制砌块,其特征在于,上述砌块左侧板面上设置有上下延伸的半圆凸块,右侧板面上设置有与凸块对应的上下延伸的半圆凹槽。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的地下通道用预制砌块,其特征在于,优选的。顶部砌块的下部板面向其腔体方向内凹,中部砌块的上部、下部板面向其腔体方向内凹,第一底部砌块、第二底部砌块的上部板面向其腔体方向内凹。
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