[发明专利]一种锡膏搅拌机

说明书

本发明公开了一种锡膏搅拌机，包括有基座组件与出料部件，所述基座组件的一端上方设置有螺栓装配的承载套件。该发明装置主要是利用在钻杆的主体底端设置螺纹连接的螺纹装配管，使得螺栓装配管利用将承载套件上的坩埚体通过坩埚盖进行卡合封闭，并且入料管的顶侧也设置有封盖，这样在入料后能将坩埚体进行闭合，由于锡膏的制备需要材料的质地分布均匀，因此采用搅拌机构上的驱动电机输出动力后，能够通过皮带轮组带动花键轴花键套输入端进行运行，让旋转轴配合上直向搅棒、斜向搅杆、粉碎刀片对于坩埚体内部所加热的原料进行充分的搅拌混合，由于搅拌的状态是完全封闭的空间，因此提升了操作的安全性，和设备使用环境的洁净度。

技术领域

本发明涉及电路板辅助加工设备技术领域，尤其是一种锡膏搅拌机。

背景技术

锡膏一般指焊锡膏，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，在电路板加工环节中，锡膏是不可缺少的原料，由于锡膏主要由微小球状的金属铅锡合金或锡的其他合金和助焊剂组成，长时间储存或运输过程，金属铅锡合金会沉入至膏体底部，因此锡膏在使用前需要进行搅拌操作。

现有锡膏搅拌机在使用时，一般是利用电动机直接输出动力带动搅拌杆对于容器之中的原料进行搅拌，在这个过程中形成需要加工的锡膏材料，如申请号CN201610330650.1涉及一种锡膏搅拌机，与现有技术相比解决了锡膏搅拌机无法适用于实际使用需要的缺陷，本发明的搅拌棒组件包括安装在电机输出轴上的搅拌棒固定头；然而上述技术中，虽然能够进行搅拌操作，然而锡膏的材料本身较硬，熔点较高，并且具备了一定的毒性，在开放式的搅拌下既有安全隐患，又对工作人员的身体健康造成损伤，为此，我们提出一种锡膏搅拌机解决上述问题。

发明内容

针对上述问题，本发明提出一种锡膏搅拌机，该锡膏搅拌机主要是利用将承载套件上的坩埚体通过坩埚盖进行卡合封闭，并且入料管的顶侧也设置有封盖，这样在入料后能将坩埚体进行闭合，由于锡膏的制备需要材料的质地分布均匀，因此采用搅拌机构上的驱动电机输出动力后，能够通过皮带轮组带动花键轴花键套输入端进行运行，让旋转轴配合上直向搅棒、斜向搅杆、粉碎刀片对于坩埚体内部所加热的原料进行充分的搅拌混合，由于搅拌的状态是完全封闭的空间，因此提升了操作的安全性，和设备使用环境的洁净度。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种锡膏搅拌机，包括有基座组件与出料部件，所述基座组件的一端上方设置有螺栓装配的承载套件，所述基座组件的另一端上方设置有与承载套件螺栓套接的搅拌机构，所述承载套件的内底侧设置有螺栓套接的出料部件。

作为一种进一步的技术方案，所述基座组件包含有支撑垫、底座、钢板，所述支撑垫的顶侧设置有底座，所述底座的顶侧设置有钢板。

作为一种进一步的技术方案，所述承载套件包含有螺栓基片、第一柱体、上支座、装配托座、坩埚体、隔热环、坩埚盖、入料管、封盖、泄压阀体，所述螺栓基片设置在所述钢板的一端上方，所述螺栓基片的顶侧设置有第一柱体，且所述第一柱体的顶端设置有上支座，所述上支座的顶侧设置有螺栓装配的装配托座。

作为一种进一步的技术方案，所述装配托座的顶部内侧设置有安装隔热环的坩埚体，且所述坩埚体的顶侧设置有插接的坩埚盖，所述坩埚盖的一端上方设置有螺栓套接的入料管，且所述入料管的顶侧设置有封盖，所述入料管的一侧设置有套接连接的泄压阀体。

作为一种进一步的技术方案，所述搅拌机构包含有螺栓支架、电机基座、驱动电机、轴承座、皮带轮组、轴承套架、花键轴、花键套、旋转轴、直向搅棒、斜向搅杆、粉碎刀片，所述螺栓支架设置在所述钢板的另一端上方，所述螺栓支架的上方内侧设置有电机基座，且所述电机基座的内边侧设置有驱动电机，所述驱动电机的输出端贯穿所述电机基座连接有轴承座。