[发明专利]一种磨粒有序排布砂轮的激光钎焊制备装置

权利要求书

1.一种磨粒有序排布砂轮的激光钎焊制备装置，其特征在于：包括机架以及设置在所述机架上的砂轮基体运动机构、送丝机构、均布机构、激光钎焊机构，砂轮基体设置在所述砂轮基体运动机构上，所述送丝机构用于牵引钎料焊丝，所述均布机构设置在钎料焊丝的上方，所述均布机构用于将磨粒等间距粘结在钎料焊丝上，随着所述砂轮基体运动机构带动砂轮基体运动，钎料焊丝缠绕在砂轮基体上，并由所述激光钎焊机构熔化钎料焊丝将磨粒钎焊到砂轮基体上；

所述送丝机构包括焊丝盘、第二驱动结构和两个滚轮，所述焊丝盘上缠绕有钎料焊丝，所述第二驱动结构驱动两个所述滚轮反向转动，使得钎料焊丝由所述焊丝盘牵引至砂轮基体上；

所述均布机构包括磨粒均布组件和粘结剂均布组件，所述磨粒均布组件的磨粒储料箱用于储存磨粒，所述粘结剂均布组件的粘结剂储料箱用于储存粘结剂，所述磨粒均布组件的出料口靠近所述滚轮设置，所述粘结剂均布组件的出料口靠近所述焊丝盘设置，且所述磨粒均布组件的出料口和所述粘结剂均布组件的出料口均位于钎料焊丝的上方；

所述磨粒均布组件还包括气泵和落砂锥头，所述磨粒储料箱与所述气泵连接，所述落砂锥头的上端与所述磨粒储料箱的下端连接，所述落砂锥头的上端设置有筛网，所述落砂锥头的下端为所述磨粒均布组件的出料口；

所述粘结剂均布组件还包括粘结剂滴头、均布盘和第三驱动结构，所述粘结剂滴头位于所述粘结剂储料箱的下端，且所述粘结剂滴头与所述粘结剂储料箱连通，所述粘结剂滴头的出口为所述粘结剂均布组件的出料口，所述均布盘位于所述粘结剂滴头的下方，所述均布盘上设置有均布孔，所述第三驱动结构驱动所述均布盘转动，当所述均布孔与所述粘结剂滴头位置对应时，所述粘结剂储料箱中的粘结剂通过所述均布孔落在钎料焊丝上；

所述粘结剂均布组件还包括转轴和液泵，所述第三驱动结构通过传动带驱动所述转轴转动，所述转轴为空心结构，所述转轴的上端与所述粘结剂储料箱连通，所述均布盘为锥型盘，所述转轴的下端与所述均布盘的中心连接，所述转轴的侧壁设置有回流孔，所述回流孔靠近所述均布盘，所述液泵与所述转轴连通，所述液泵用于将经所述回流孔进入所述转轴的粘结剂输送至所述粘结剂储料箱。

2.根据权利要求1所述的磨粒有序排布砂轮的激光钎焊制备装置，其特征在于：所述砂轮基体运动机构包括第一驱动结构和主动轴，所述第一驱动结构驱动所述主动轴转动，砂轮基体套设在所述主动轴上。

3.根据权利要求1所述的磨粒有序排布砂轮的激光钎焊制备装置，其特征在于：所述磨粒均布组件的出料口的尺寸为所述筛网的孔径的1.5倍。

4.根据权利要求1所述的磨粒有序排布砂轮的激光钎焊制备装置，其特征在于：所述激光钎焊机构的焊枪位于钎料焊丝的上方，且所述激光钎焊机构的焊枪用于对钎料焊丝与砂轮基体相切的位置进行焊接。

5.根据权利要求1所述的磨粒有序排布砂轮的激光钎焊制备装置，其特征在于：还包括工作台，所述工作台设置在所述机架上，所述砂轮基体运动机构和所述焊丝盘均设置在所述工作台上，所述工作台上设置有移动机构，所述移动机构能够带动所述第二驱动结构、两个所述滚轮、所述均布机构和所述激光钎焊机构实现上下和前后的运动。