[发明专利]一种耐高温纸基型复合基覆铜箔层压板的制造方法

说明书

本发明公开一种耐高温纸基型复合基覆铜箔层压板的制造方法，属于覆铜板生产技术，包括以下步骤：S100：制备改性三聚氰胺树脂；S200：制备热固性酚醛树脂；S300：制备布基胶水：S400：将制得的布基胶水用于电子级玻纤布上胶用，制得布基半固化片；S500：制备改性热塑性壬基酚醛树脂：S600：制备纸基胶水：S700：制备纸基半固化片：制得的纸基胶水用于木浆纸上胶用，制得复合基覆铜板用纸基半固化片；S800：制备覆铜板：本发明制得的覆铜板具有较高的耐温性能，耐热冲击效果和显著提高，剥离强度提高，从而生产得到能够满足人们使用需求的耐高温型复合基覆铜板，制备工艺成本降低，节能环保。

技术领域

本发明涉及覆铜板生产技术领域，具体涉及的是一种耐高温纸基型复合基覆铜箔层压板的制造方法。

背景技术

当前，电子产品使用安全越来越得到重视，随着电子信息产业的迅速发展，电子产品和电路组装技术上了一个新的台阶，它促使印制电路板制造技术显微孔径，细线条，高密度布线，无铅化的方向发展，基板的耐热性、低膨胀系数，高尺寸稳定性、低介质损耗等要求，就摆到了覆铜板工作者面前。研究一种耐高温型复合型覆铜箔层压板的意义就相当的急迫。

如公开号为CN105058927A的发明专利申请公开了一种高耐热复合基覆铜板的制备方法，使用电子级玻璃纸或玻璃毡及玻璃布双面作为复合材料。包括以下重量份的原料：将55份低溴环氧树脂、25份二官能酚醛环氧树脂、10份邻甲酚型酚醛环氧树脂和10份戊二酸酐。通过多种环氧树脂和多种不同类型的固化剂相互搭配制成树脂乳液，运用一种新型树脂体系制作复合基覆铜板，制得的覆铜板其耐热性提高，满足覆铜板在制作电路板时高温无铅回流焊接，并可制作高温环境用电路板其即为对布基和毡基PP片用胶性能的改进，从而达到耐高温需求。

再如公告号为CN113263798A的发明专利申请公开了一种耐高温覆铜板及其制备工艺，使用电子级玻璃布作为增强材料，包括以下重量份的原料：低溴环氧树脂62.73％、四官能环氧树脂1.34％、固化剂10.87％、改性硫酸钡18.11％、氢氧化铝6.86％、固化促进剂0.0285％和偶联剂0.06％。通过采用改性硫酸钡和氢氧化铝作为填料，并且改性硫酸钡和氢氧化铝的质量比为2.5-2.7:1，改性硫酸钡和氢氧化铝混合作为填料能够使得覆铜板具有较高的耐温性能，使得覆铜板的耐热冲击效果显著提高，而且使得覆铜板的剥离强度提高，从而生产得到能够满足人们使用需求的耐高温覆铜板。

上述CN105058927A布基和毡基作为复合增强材料，其产品为CEM-3；CN113263798A布基作为增强材料，其产品为FR-4。而对于使用纸基和双面布基作为复合增强材料，即产品为22F覆铜板的生产工艺目前较为少见。

有鉴于此，本申请人针对现有技术中的上述缺陷深入研究，遂有本案产生。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种耐高温纸基型复合基覆铜箔层压板的制造方法，其提供一种新的22F覆铜板的生产工艺。

为了达成上述目的，本发明的解决方案是：

一种耐高温纸基型复合基覆铜箔层压板的制造方法，其中，包括以下步骤：

S100：制备改性三聚氰胺树脂；

S200：制备热固性酚醛树脂；

S300：制备布基胶水；

S400：将制得的布基胶水用于电子级玻纤布上胶用，制得布基半固化片；

S500：制备改性热塑性壬基酚醛树脂：

S510：在反应釜中加入650-720重量份的苯酚、890-980重量份的甲醛和240-260重量份的壬基酚，并进行搅拌10分钟；

S520：接着在S510的反应釜中加入40-45重量份的氨水和4-4.5重量份的三乙胺混合催化剂，继续搅拌10分钟；