[发明专利]一种非平行键合线寄生参数提取模型及其传输特性优化方法

权利要求书

1.一种非平行键合线寄生参数提取模型传输特性优化方法，其特征在于，非平行键合线寄生参数提取模型传输特性优化方法包括：使用非平行键合线寄生参数提取模型对键合线的寄生参数进行提取；在Advanced Design System软件中建立键合线等效电路模型，并运用史密斯圆图设计得到适用于键合线的微带单枝节匹配电路；将微带单枝节匹配电路参数转换为实际的微带线后，基于寄生参数提取模型设计得到微带匹配结构，实现模型传输特性优化。

2.如权利要求1所述的非平行键合线寄生参数提取模型传输特性优化方法，其特征在于，非平行键合线寄生参数提取模型传输特性优化方法包括以下步骤：

步骤一，使用数学函数对键合线实际形状进行建模；

步骤二，通过寄生参数提取模型提取出非平行双键合线的寄生参数；

步骤三，使用模型提取出的寄生参数在Advanced Design System中建立等效电路模型，并通过史密斯圆图设计匹配电路；

步骤四，将匹配电路参数转换为实际的微带线后，基于寄生参数提取模型设计得到微带匹配结构，实现传输特性优化。

3.如权利要求2所述的非平行键合线寄生参数提取模型传输特性优化方法，其特征在于，步骤一中，采用双键合线的形式反映工程应用中键合线的实际形状，使用数学函数描述键合线轨迹，键合线轨迹函数表达式为：

其中，H为拱高，d为键合线跨距，θ为键合线与x轴的夹角；

使用a、b代表键合线两端，令：

则键合线长度L表示为：

分析趋肤效应后，等效串联电阻表示为：

其中，ρ为键合线电阻系数，d_s为趋肤深度；

等效并联电阻表示为：

其中，ε_r和ε₀分别为键合线相对介电常数和真空相对介电常数，A为键合线焊点面积。

4.如权利要求3所述的非平行键合线寄生参数提取模型传输特性优化方法，其特征在于，利用部分电感的概念得到键合线自感：

其中，u₀为真空磁导率，g为键合线导体中心点轨迹，x为g对应x轴坐标，g’表示导体外表面轨迹，x’为g’对应x轴坐标，r为键合线半径，导体表面阻抗

键合线互感表示为：

其中，g”为另一根键合线导体中心点轨迹，x”为g”对应x轴坐标，p为键合线近端间距，x₁为键合线近端x轴坐标。

5.如权利要求2所述的非平行键合线寄生参数提取模型传输特性优化方法，其特征在于，步骤三中，选择采用单枝节匹配，在原有电路的基础上通过改变微带线结构的形式实现阻抗匹配，优化电路传输特性。

6.一种实施如权利要求1～5任意一项所述的非平行键合线寄生参数提取模型传输特性优化方法构建得到的非平行键合线寄生参数提取模型。

7.一种应用如权利要求1～5任意一项所述的非平行键合线寄生参数提取模型传输特性优化方法的非平行键合线寄生参数提取模型传输特性优化系统，其特征在于，非平行键合线寄生参数提取模型传输特性优化系统包括：

寄生参数提取模型构建模块，用于使用数学函数对键合线实际形状进行建模，构建得到非平行键合线寄生参数提取模型；

寄生参数提取模块，用于通过寄生参数提取模型提取出非平行双键合线的寄生参数；

匹配电路设计模块，使用模型提取出的寄生参数在Advanced Design System中建立等效电路模型，并通过史密斯圆图设计匹配电路；

传输特性优化模块，用于将匹配电路参数转换为实际的微带线后，基于寄生参数提取模型设计得到微带匹配结构，实现传输特性优化。

8.一种计算机设备，其特征在于，计算机设备包括存储器和处理器，存储器存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时，使得处理器执行如权利要求1～5任意一项所述的非平行键合线寄生参数提取模型传输特性优化方法的步骤。